量产！14纳米！光刻机，刻蚀机，大硅片

5纳米刻蚀机

在芯片制造业、光刻机的成本占比在23%到30%左右，刻蚀机的成本占比在20%到27%左右。根据Gartner统计，2021年全球刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和18.52%。刻蚀设备已经成为半导体晶圆制造中的关键设备，在半导体制造中的重要性凸显。

近年来，本土晶圆产线上相对成熟的国产设备价值量占比上升。目前中国大陆的半导体产业，刻蚀设备已进入成熟期，市场空间不断扩大。国产刻蚀设备在技术方面不断突破，刻蚀设备龙头北方华创和中微公司都在各自细分领域取得突破，进入到更多的产线。据市场消息，由中微半导体设备股份有限公司制造的刻蚀机，将于今年下半年运往台积电美国工厂，用于5纳米工艺芯片生产。

据Gartner预测，全球刻蚀设备市场规模将由2020年123亿美元增长至2024年152亿美元。在众多利好因素助推下，作为刻蚀设备领军企业，随着刻蚀设备在国内市场份额稳步提升，必将更好的实现业绩增长。

12英寸大硅片

据集微咨询分析认为，自2017年开始，大硅片项目集中签约落地，国内来看已有超20座大硅片项目落地，部分规划项目在推进过程中出现搁置情况，搁置率超25%。伴随政策红利、市场需求以及国产化热潮，国产厂商逐渐起步。12英寸半导体硅片规划产能已超8000万片/年。但搁置项目之外，国内在建大硅片厂12英寸硅片产能超6000万片/年。

从全球范围来看，伴随12英寸与8英寸晶圆需求的上升，进一步催生硅片需求量。根据SUMCO发布的全球12英寸晶圆需求预测数据，到2025年将达到910万片/月，其中需求占比最大的终端应用为智能手机，其次为数据中心、PC/平板电脑、汽车，此外，数据中心及汽车对12英寸晶圆的需求增长最为快速。由于我国大硅片发展起步晚，正积极追赶国际先进产品研发和大规模量产的步伐。随着12英寸大硅片实现突破，叠加国产替代的大趋势之下，国产12英寸硅片迎来巨大的机遇。

国产CPU

CPU是计算机的底层基础硬件，整个软件生态架构都建立在底层CPU架构之上。据某证券研报显示，CPU赛道空间广阔，2020年国内桌面CPU 出货量约5000 万片，服务器CPU出货量约700万片。全球CPU市场主要有Intel和AMD两大巨头垄断，2021年两大CPU巨头Intel和AMD营收合计超过900亿美元。中国国产CPU最强性能相当于海外巨头中端产品，生态建设相比于海外巨头仍有不小差距，芯片代工制造换届国产化率较低，是海外“卡脖子”重要环节。

IDC数据显示，2021年，全球PC端出货量达到3.49亿台，国内PC出货量达到5700万台，中信证券测算PC端CPU市场2021年市场规模为570亿元，同比增速8%。此外，数据显示，2021年全球服务器出货量为1354万台，国内服务器出货量375万台，中信测算对应CPU市场规模为799亿元，同比增速14%。

有证券表示，国内CPU厂商分别以X86/MIPS/ARM等指令集为起点，大力投入研发保持架构先进，推动产业开放构建自主生态，加速追赶全球头部企业。国产化需求持续释放，以党政/行业为代表的信息技术创新加速落地，国产CPU迎来发展黄金期。看好国产CPU龙头的发展与投资机遇。

业内人士认为，在设备领域，国内清洗设备、CMP设备等已经形成部分国产替代，而材料领域如ArF、KrF光刻胶等，国内光刻胶企业逐渐形成了国内已有节点中较先进产品的点突破。同时产业资本也在持续助推国产替代进程，这些领域的替代支撑着国内28nm产品制造的稳步发展。

证券界人士表示，集成电路产业为国家战略性新兴产业，关系到信息安全问题，战略地位极其重要。预计2022E、2023E我国晶圆代工、封装测试端仍将维持较高水位的资本开支，产能扩充主要满足国内芯片设计公司的代工、封装测试需求。受益于下游资本开支持续，该行认为国内半导体设备公司的核心成长逻辑仍然是伴随下游产线的不断建设带来国产设备渗透率的不断提升。

个股：

14纳米先进工艺：中芯国际(688981.SH)：公司早在2019年就已经实现14纳米芯片工艺风险量产，目前已经实现大规模量产，而且良品率已经达到国际先进水平。