芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域

近期，芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购。

据介绍，芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，该公司可提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。

今年6月，芯瑞微完成了对深圳中科系统集成技术有限公司（简称“深圳中科”）的全资收购。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商，深圳中科成立于2011年，并在2021年将产业积累移植到Chiplet领域。

通过此次收购，一方面，芯瑞微成为了以国产系统仿真EDA工具和仿真流程为核心，集成Chiplet一站式服务的整体解决方案商；另一方面，公司也完成了客户类型的互补，实现客户数量的几何倍增长，进一步完善公司销售布局，能够为客户提供整体解决方案。

芯瑞微表示，由于电子设计的复杂性给电子散热仿真技术提出了新的挑战，公司将在电子散热市场做重点研发投入，并主要围绕Chiplet产业，突破航空航天、汽车、电机等领域的专用垂直市场，这些都是公司未来几年重点投入的方向。

封面图片来源：拍信网