民德电子：广芯微电子一期项目产能预计可提升至13万片/月

集微网报道 近日，民德电子在接受机构调研时表示，广芯微电子一期产能规划为 10 万片/月的 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产能，鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节，广芯微电子只需要保留基本的背道工序，空出的洁净室空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能。因此，在同等投资规模情况下，广芯微电子一期项目产能预计可提升至 13 万片/月。

广芯微电子产品定位仍坚持“以进口替代为主，以工业和能源市场为主”，明年计划开发和量产的主要产品包括：MOS 场效应二极管、900-1500V 特高压 MOS、IGBT、FRD、SiC二极管，上述各类产品产能将根据晶圆厂产能提升情况、供应链情况及市场情况进行综合确定。

而晶睿电子目前量产的产品为 4/5/6/8 英寸硅基外延片，产能已超过 16 万片/月。晶睿电子已启动二期项目—智能感知系统应用特种硅片项目（抛光片）已开工建设，预计今年年底完工并开始量产；同时，晶睿电子也在着手准备碳化硅外延片的生产工作，且已有明确意向客户，后续将基于供应链和市场情况，逐步推出碳化硅外延片产品。

民德电子认为，随着下游市场端新能源汽车、光伏以及工业设备等领域需求的不断增加，对于硅片的需求也在不断增加；同时国内硅片市场的进口替代空间也很大，国内硅片的自给率较低，供需缺口较大。因此，总体而言，未来几年国内硅外延片出现供给过剩的概率不高。

（校对/李杭森）