思瑞浦拟定增募资40.19亿元，加码高集成度模拟前端及数模混合产品研发等项目

集微网消息，9月8日晚间，思瑞浦披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者。本次向特定对象发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即本次发行不超过2407.08万股(含)。

公告显示，思瑞浦本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过40.19亿元(含)，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：14.38亿元用于临港综合性研发中心建设项目，12.01亿元用于高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目，7.8亿元用于测试中心建设项目，6亿元用于补充流动资金。

思瑞浦称，公司所处的半导体设计行业属于技术、资金密集型行业，具有产品技术更新快、研发投入大、人才要求高等特点，其中的模拟芯片行业更是存在研发周期长、产品系列多等特征。国外领先的同行业可比公司均在研发上投入了大量资金，根据2021年年度报告数据，德州仪器、亚德诺和英飞凌的研发投入分别为15.54亿美元、12.96亿美元和16.80亿美元，2021年公司研发投入为3.01亿人民币，与国外领先的半导体公司仍有不小差距。

公司本次募集资金投资项目之一为建设综合性研发中心，并将在工艺器件、封装设计和自动化测试领域开展前沿研究，通过构建更好的研发环境、充实研发所需的先进设备和资源，提高研发团队技术水平，进一步增强公司的研发硬实力，追赶国际先进技术，推动公司长远发展。

思瑞浦表示，公司目前的产品以信号链芯片与电源管理芯片为主，随着下游应用领域的不断拓展、客户需求不断提升，以及行业市场竞争日益激烈，公司产品的种类、性能和应用广度均有待进一步提高。

公司本次募集资金投资项目之一为高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化，将通过推出一系列模拟前端及数模混合产品，构建新的业务及利润增长点，进一步拓宽和深化产品的应用领域，优化产品结构，加强与下游应用市场的密切合作，提升市场占有率，加快建设成为平台型芯片公司，为公司未来持续高水平发展奠定坚实基础。

随着公司业务规模扩张，测试设备产能及测试耗时也快速增加，封测厂的通用性设备难以满足公司主营业务不断扩张的需求；另外由于公司产品的多样性和性能不断提高，客户对产品的稳定性、时效性、可靠性等提出更高要求。

思瑞浦称，本次募集资金投资项目之一为建设测试中心，将通过对测试的主要环节进行严格的质量管控和生产调度，增强在成品测试及晶圆测试环节的自主可控，满足公司高端产品测试的定制化需要，提高及保障产品品质。经过多年发展，公司在晶圆及成品测试方面积累了较丰富的项目经验及技术积累，自主进行产品测试将有效保护公司的商业秘密和技术成果，加强巩固公司的护城河。此外，自建测试中心还将协助公司建立测试数据库，将测试中遇到的问题及时反馈给研发人员，以提高研发效率，适应不断升级的客户需求。

通过本次向特定对象发行股票，思瑞浦将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值。

（校对/李正操）