加码布局GaN产业链！宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议

9月8日，宏光半导体发布公告，公司近日与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。

根据战略合作框架协议，公司与合作方拟于氮化镓（GaN）功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，包括：(i)合作方或其下属公司将投资公司或公司下属公司的股权，双方建立深度合作；(ii)双方将在境内成立新能源合营公司布局GaN芯片在新能源领域的应用，包括但不限于充电╱换电技术及设备，储能技术及其设施，分布式光伏逆变器等；(iii)公司将向合营公司提供技术支持，共同开发基于矽基功率芯片及第三代半导体之应用产品；及(iv)合作方基于其在新能源产业之领先地位及全面布局，将协助公司及合营公司进入新能源产业供应链市场。

公开资料显示，宏光半导体主要从事半导体产品，包括发光二极管灯珠、新一代半导体氮化镓芯片、GaN器件及其相关应用产品以及快速充电产品的设计、开发、制造、分包服务及销售。

据悉，2021年8月，宏观照明发布公告改名为“宏光半导体”，同时宏光半导体实现了对国内从事第三代半导体GaN芯片一体化生产能力的IDM供应商Fast Charging的全资控股，正式跨入第三代半导体时代。

此后，宏光半导体在氮化镓上的布局不断加快。

2022年3月24日，宏光半导体（06908.HK）发布公告，与GUH Holdings Berhad（3247.KL）订立无法律约束力谅解备忘录，有意在将公司快充电池及氮化镓（GaN）器件产品销售扩展至马来西亚及东南亚，扩大收入来源。同时，与科通芯城集团(00400.HK)签订战略合作协议，意在打通国内芯片销售渠道。3月29日，公司再发公告称全资附属公司徐州金沙江半导体有限公司与GaN Systems Inc.(GaN Systems)于互联网数据中心电力基础设施成功进行首次公开GaN行业实地试验，实现为数据中心节省最高20%的能源消耗的重大突破。

据悉，GUH Holdings Berhad为马来西亚上市公司，主要从事制造印刷电路板业务。此次合作除了扩展销售市场外，宏光半导体还将为GUH提供电池工厂之建设计划及采购相关设备，并向GUH提供100兆瓦时储能站之全套模块设备。

与此同时，宏光半导体宣布引入重磅客户罗马仕。公司称子公司和罗马仕与鸿智电通各自订立了为期三年的战略合作协议。罗马仕是一家在全球范围内提供高质素移动能源技术的创新科技公司，其主要的产品是移动电源、车用充电器及变压器。另一家合作伙伴，鸿智电通则拥有超过20年的相关芯片设计及技术经验，拥有多项注册专利及知识产权技术，专注于智能能源电池电机的高压快速充电、储能、电池管理系统及电机控制芯片。

这次的合作，将由宏光子公司提供半导体、GaN相关产品及快速充电电池芯片组系统解决方案，鸿智电通提供EPC300X主控芯片，罗马仕负责提供需求和系统方案验证。三者将达成长期稳定的战略合作伙伴关系，有望充分协同各自体系资源和能力，发挥各自优势，加快GaN领域布局，合力创建第三代半导体新格局。

在宏光半导体加速发展的两年时间里，国际半导体产业协会首次颁发的终身成就奖的王宁国博士担任公司非执行董事、中芯国际创始人兼原CEO张汝京担任公司高级顾问，两位高咖位人物的空降入局也使得宏光半导体声名鹊起。

当下以氮化镓（GaN）以及碳化硅（SiC）技术为代表第三代半导体还处于起步阶段，宏光半导体此番布局依旧不算迟，有望成长为半导体行业的“新黑马”。

来源：全球半导体观察

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。

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会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

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