“十三五”期间 中国集成电路产业发展路径分析

　　1、形成投入机制，持续保持对集成电路产业的投入强度

 　　确保扩充国家和地方集成电路产业发展基金规模，引导社会资本投入，鼓励其他民资民营大企业、民间资本跨地区、跨行业投资集成电路产业。

　　中芯国际与长电科技于2014年签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。就是体现多元化资本合作的成功例子，也是产业链联动，产业垂直整合的有效尝试，两家企业“牵手”成功不仅有助于打造集成电路制造的本土产业链，也将给产业结构调整带来深刻影响。

　　要像构建产业链、创新链一样，吸引社会各方的投入，并重视构建金融、资本链。

　　2、兼并重组可能是最好的切入点与选择

　　当前全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国内外集成电路企业兼并重组风云涌起。在半导体行业某些领域，并购是投资者和企业双赢的事情。如存储器领域，现在已经缩减至三家核心企业，就是基于规模效应和制造能力的集中体现。

　　由于国内集成电路企业起步较晚，在发展中屡屡遭到来自国际巨头的“专利围剿”。因此，对于一个国际上已经很成熟的产业，国内集成电路产业的差距又如此之大的情况下，要做大做强跟上步伐，靠闭门研发是难以赶上国际产业发展步伐的。兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业，成为后来者居上的最好途径与选择。

　　在实施国际并购的同时，也应积极实施国内企业的兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争等问题。有利于打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，带动整个产业做大做强。

　　3、从“供给侧”管理入手，防止过热投资，着力提高供给体系质量和效率，增强企业竞争力。

　　我国集成电路产业的现状是中小企业偏多，产品基本处于中低端，所以我们更应从产业转型升级出发，着力提高供给体系质量和效率。

　　切实防止一边现有企业半死不活，或已处于关停状态，另一边还在重复中低水平投资，造成新一轮的投资过热，对新扩产能及新投项目务必予以充分论证。

　　鼓励现有的产业基地、产业园区、研发中心和公共技术服务平台整合资源，构建省内、重点地区的集成电路产业服务的新模式，普惠集成电路中小企业。由国内四大封测龙头企业联合中科院及三大集成电路基板龙头企业组建的“华进半导体封装先导技术研发中心”作为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所，无疑是一个成功的公共平台建设实例， 有利于江苏乃至全国封测产业技术创新能力和核心竞争力的提升。

　　4. 制造拉动的倍增效应

　　发展中国集成电路制造业可有效缓解当前设计、代工 “二头在外”局面。

　　高通与中芯国际、长电科技在“制造”+“封装”一条龙方面开展合作、联合创新，可有效带动全产业链一同推进。

　　中国集成电路产业制造业的发展必将带动设计业、装备业、材料业和应用服务业的同步发展。

　　5、进一步完善产业发展环境

　　加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调和规划布局； 研究制定实施针对产业发展的鼓励政策； 继续加强重点产业集聚区的建设，形成产业生态体系； 建设好集成电路人才培养基地，为产业发展提供人才支撑； 创建包括知识产权、人才、成果等在内的产业服务体系。