沪硅产业：8英寸晶圆库存较多，硅片需求整体旺盛

9月6日，上海硅产业集团股份有限公司（证券代码：688126，证券简称沪硅产业）召开2022年第四次临时股东大会，就发行直接债务融资产品、变更公司注册资本、修订《公司章程》以及董事会人事调整等五项议案进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，会后就整体半导体及硅晶圆市场发展态势进行了讨论。

8英寸硅片感受到客户库存较多，整体硅片市场需求依然旺盛

今年以来，半导体产业进入新一轮库存调整周期，智能手机、PC等消费电子需求疲软传导到产业链上游，使相关IC设计、代工厂等作出了客户将进行库存调整的判断，更为上游的硅晶圆市场，也隐隐感受到了市场结构性分化。SEMI最新数据显示，2022年第二季度全球硅晶圆出货量再创历史新高，达到37亿平方英寸，同比增长约5%。整体市场仍然显示出平稳增长势头，但是不同细分市场的需求开始出现分化的迹象。

根据SUMCO统计，今年Q1全球8英寸硅片出货量约600万片/月，12英寸硅片出货量接近800万片/月，创历史新高。该公司同时预测，12英寸硅片需求从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片，CAGR为9.4%，智能手机和数据中心仍是占比最高的下游应用，而汽车芯片是增速最快的细分应用；外延片的需求更为旺盛，2022至2026年CAGR达11.3%。8英寸硅晶圆主要应用于模拟IC、功率分立器件、逻辑IC、MCU、显示驱动IC、图像传感器等成熟制程芯片的生产；12英寸则主要用于生产逻辑芯片，随着高性能计算、物联网等应用的发展，需求快速提升。

沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜表示，8英寸硅晶圆受下游影响相对较大，沪硅产业已经感受到部分下游客户库存较多，但好在新傲和Okmetic本就处于利基市场，也有较多产品面向汽车和工业应用，公司受到的影响目前看来有限。

而12英寸硅晶圆则完全不同，如今仍然是供应紧张的状态，五大硅晶圆巨头也均表示，供应的绝对量赶不上需求量，只不过是超出产能的需求比例有所下降。因此12英寸硅晶圆市场，预计仍需等到2024年之后各家新增产能大规模上市，才能判断是否会彻底扭转供需关系。

上游硅材料等原材料价格今年以来持续上涨，对下游企业的盈利水平产生一定冲击。对此李炜指出，半导体硅材料周期性波动不像光伏领域那么大起大落，公司也与上游供应商和下游客户签订长期合约(LTA)，能够有效控制供应链稳定和成本风险。

李炜还强调，尽管国内硅晶圆产业正在迅速成长，但整体市占率仍然较低，还不是国际市场的主要决定力量，反观随着国内代工厂开启新一轮扩产周期、客户验证及导入全面提速，国产化需求才是更关键的市场增长动力。

上半年同比扭亏，300mm硅晶圆研发继续向深度、广度拓展

受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，尽管遭遇了疫情的反复变化，地缘政治影响和消费类电子市场的低迷，沪硅产业上半年业绩仍保持了较快需求增长。

沪硅产业的半年报业绩显示，受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，保持了较快需求增长，上半年营业收入16.46亿元，同比增长46.62%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2512.17万元，同比扭亏。200mm及以下硅片(含SOI硅片)产能利用率继续维持在高位，量价齐涨；300mm硅片的产能利用率和出货量也持续攀升，截至报告期末，300mm大硅片历史累计出货超过500万片，月出货量屡创新高，实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。

在此趋势下，沪硅产业持续加码12英寸硅晶圆市场布局，上半年完成定增50亿元，为集成电路制造用12英寸高端硅片研发与先进制造项目、12英寸高端硅基材料研发中试项目等募集资金，以进一步提升12英寸大硅片技术能力及生产规模。在本次股东会上，沪硅产业还决议拟发行不超过15亿元人民币的直接债务融资产品，以进一步拓宽公司融资渠道，优化公司债务结构，合理控制财务成本，同时使公司能够灵活选择直接债务融资工具，及时满足资金需求。

“沪硅产业300mm硅片研发将继续从深度和广度两方面开展，以进一步完善产品体系、突破工艺技术，在产能、技术、工艺、产品、客户等方面持续突破。体现到研发投入上。本次发债，就是为了储备资金以保障更多研发项目的顺利展开。”李炜表示。

对于近来热度增加的FD-SOI工艺，在李炜看来，多年前国内刚开始提起该技术路径的时候，沪硅产业就已经着手准备，现在在硅晶圆技术方面也有了一定的积累，就等生态系统其他环节的完善。

来源：集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

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