摩尔斯微电子获.4亿美元B轮融资

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也参与了投资。摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求，彻底改变我们的数字未来。摩尔斯微电子将专注于深化产品，包括设计新的解决方案，同时加快现有的Wi-Fi HaLow芯片和模块的上市策略。摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔（Michael De Nil）表示：“凭借MegaChips的资金支持以及强大的生产和销售支持，摩尔斯微电子将通过不断增长的Wi-Fi HaLow SOC、模块、软件和开发工具组合，实现革新物联网连接的目标。随着物联网生态系统对Wi-Fi HaLow兼容解决方案的市场需求不断增长，我们正处于一个激动人心的转折点。MegaChips与我们有着共同的愿景，即彻底改变连接，为未来建立持久的Wi-Fi HaLow解决方案。摩尔斯微电子很高兴能与MegaChips合作，并感谢所有投资者的支持，从而在迈向市场规模化和领先地位的道路上步入下一个阶段。”