总投资65亿！超芯星碳化硅衬底项目落地南京

9月1日，南京江北新区举办金秋重点产业项目签约会。其中，总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目在会上签约。

据消息，会上有32个项目签约，吸引了超芯星半导体、凯图医药、国投招商、长飞光坊等一批重点项目落地新区。由此，该碳化硅衬底项目的签约单位有可能为江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）。

今年7月，超芯星宣布其6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。

而为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。

超芯星成立于2019年，是国内领先的第三代半导体企业，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被南京江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。

2019年，超芯星成功推出大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料。据当时光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。

2020年3月，完成天使轮融资，投资方为同创伟业、磊梅瑞斯资本。

2021年11月，完成数亿元A+轮融资，由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

来源：化合物半导体市场

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系！

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