东莞：目标1000亿！

近日，东莞市发改委正式发布《东莞市发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2022－2025年）》（以下简称“计划”）。

《计划》提出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元，并建成华南地区第三代半导体材料及应用创新重要基地，并在封装测试、芯片设计和第三代半导体等细分领域实现国产化替代等具体目标。

近年来，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，拥有涉及半导体及集成电路研发、生产与销售的企业257家，大多集中在封装测试和研发设计环节，2021年实现主营业务收入约256亿元，其中营收10亿元以上企业5家，1亿元以上企业25家，上市企业4家。

从产业链分布来看，东莞初步形成以“集成电路设计、集成电路封装测试”为核心，集成电路设备、原材料及应用产业为支撑的产业链。

五大任务做强做大半导体及集成电路产业

为进一步推动集成电路产业的发展，《计划》提出了五大重点任务做强做大半导体及集成电路产业，包括部署推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、完善健全公共服务体系、完善产业发展生态、构建高水平产业创新体系等五个方面重点任务。其中，

• 推动产业集聚发展。《行动计划》指出，推动滨海湾新区建设集成电路设计园，松山湖高新区建设宽禁带半导体材料集聚区和半导体特色产业园，临深片区建设半导体产业创新基地，构筑以滨海湾新区为起点，连接松山湖高新区、东部工业园、临深片区的“集成电路创新带”，形成联动发展格局。

  
  

• 突破产业关键核心技术。用好以散裂中子源、先进阿秒激光等为代表的世界级大装置集群，汇集本地高校及科研院所科研资源，针对集成电路产业关键技术环节和重大需求，组织实施重点领域研发计划，支持龙头企业牵头组建创新联合体开展关键核心技术攻关，推动第三代半导体、封装测试材料与技术、集成电路与器件测试技术、5G芯片、光通信芯片、锂电保护芯片、电源芯片等研究和产业转化。

  
  

• 完善健全公共服务体系。高质量推动东莞集成电路创新中心、松山湖半导体与集成电路产教融合创新平台（实训平台）等公共平台建设。建设1－2个集融资对接、人才招聘、技术（知识产权）服务、项目孵化、对外交流等服务功能的综合性集成电路公共服务中心。

  
  

• 完善产业发展生态。以市场应用为抓手，发挥华为、OPPO、vivo等下游龙头企业的牵引作用，搭建整机（终端）企业与芯片设计、封测企业合作平台，推动合作双方在核心技术攻关、数据共享、产品优先应用等方面协同合作，构筑整机带动芯片技术进步、芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。

  
  

• 构建高水平产业创新体系。加快国家第三代半导体技术创新中心（东莞分中心）、东莞市微电子研究院、东莞理工学院－OPPO微电子联合创新中心等创新平台建设，支撑第三代半导体材料、芯片/器件、功率模块和应用技术的研发和创新。

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