格科微：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功，即将进入大规模量产阶段

近日，格科微发布公告称，募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。

据了解，格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目建设期为两年，项目建成后其将拥有月产20,000片BSI晶圆的产能。

格科微称， 该项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利，增厚公司的盈利空间，提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

格科微表示，该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，提高公司整体竞争力，有助于公司积极响应下游应用领域对背照式图像传感器日益提升的需求，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。

公开资料显示，格科微是一家半导体和集成电路设计企业，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

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