传拜登考虑签行政令 限制美企投资中国科技业;“人工智能产业元年”，这次或许不再“爽约”;彭博:英国倾向阻止安世收购Newport

“人工智能产业元年”，这次或许不再“爽约”

集微网消息，年年被宣布又年年被证伪的“人工智能产业元年”，现在，可能真的到来了。

9月1日至3日，2022世界人工智能大会（WAIC 2022）在上海召开，已是第五年参与WAIC的集微网，在现场感受到了别样的温度，经历资本泡沫膨胀与破裂的洗礼，人工智能产业，终于站在了向大众市场扩散的起点。

如果说2018年之前的人工智能概念炒作期，局中人更多玩着学术术语云山雾罩下的击鼓传花买卖（deal），并不可避免迎来最终的零和游戏终局，那么今天的人工智能业界，则在挺过资本寒冬后，开始生成一门工商业生意（business）所应有的成熟。

图片来源：网络

踏入大众市场

在今年WAIC展会现场，从软硬件技术栈到场景应用、商业生态，都有不少亮点呈现。以瞄准人工智能领域训练、推理应用的大算力芯片为例，天数智芯、壁仞科技、燧原科技、寒武纪等本土厂商都有重量级产品亮相，包括刚刚亮相高端通用芯片顶会HOT CHIP、与英伟达等巨头同台比拼的壁仞科技BR100系列通用GPU。

图片来源：集微网摄于WAIC现场

这些架构、IP自主研发的新品，性能普遍已可对标英伟达、AMD等公司目前主力GPGPU，天数智芯等厂商产品更是已实现规模交付，已经进入研发与市场验证的良性循环。近期沸沸扬扬的美国高性能GPU对华禁售风波，很可能将进一步加速这些本土厂商发展，为其打开更大的市场空间。

资深半导体产业分析师Tim Prickett Morgan就表示，美国显然希望通过这样的手段放慢中国技术进步的步伐，但实际上，一个有意愿和资源的国家几乎必然能开发出欧美已经实现的技术，禁运消息传出后英伟达等公司股票应声大跌，也显示出这种限制措施“搬起石头砸自己脚”的反效果。

整体而言，今年WAIC给人的印象可以用“成熟”来概括，这既是指人工智能理论、模型、架构等技术体系框架的成形，使厂商得以“各安其位”，沿着技术轨道展开循序迭代，更是指商业逻辑的成熟，如变现模式等基本议题经过近几年“坐而论道”与身体力行的充分实践，已内化为行业通识。

事实上，人工智能产业成熟度的变化也反映在最新的高德纳（Gartner）炒作曲线上，不少人工智能场景应用，业已逼近乃至跨入“觉醒”（Enlightenment）阶段，对应的则是Everett Rogers创新扩散周期中从极为细碎的早期采用者群体（early adopter），转入早期大众（early majority）市场。如同苹果手机和特斯拉汽车所展现的，大众市场、通用市场对人工智能应用的“觉醒”和流行，意味着产业发展将进入最为“甜蜜”的加速增长阶段。

谁能率先“起飞”？

细看高德纳曲线，语义搜索、计算机视觉、自动驾驶、对话机器人是目前最接近大众市场普及的人工智能细分赛道，其中的对话机器人（Chatbots），还是高德纳唯一标注为“小于两年内”全面普及的技术。

图片来源：Gartner

暂且不表按场景纵向切分的自动驾驶，按技术领域划分，智能视觉（计算机视觉）、智能语音（语义识别、语音合成、Chatbots），显然是目前高德纳最看好的赛道，相关赛道厂商强弱分化也日趋明显，头部厂商正加速发展。

以智能视觉为例，云从科技是这一赛道典型代表，在计算机视觉技术上有深厚积累，其跨镜追踪（Re-ID）、人脸识别、3D人体重建等技术均处于业界领先水平。云从科技近期还成为首家在科创板成功上市的人工智能平台公司，显示出资本市场对其的认可。

而智能语音领域，无论是B端客服/营销/企业信息服务等场景代替人工，还是在涉及C端的元宇宙、智能驾驶等完整方案中进行人机交互，都对对话式人工智能有巨大需求，甚至堪称“刚需”。

以国内智能语音头部企业思必驰为例，作为一家对话式人工智能平台公司，深耕行业十余年。思必驰自主研发了全链路智能语音语言技术，着力为智能家电/汽车/消费电子等场景化智能终端和金融/物流/政务等行业领域提供“云+芯”一体化服务及多样化解决方案，加速技术的产业赋能落地。截至2021年底，思必驰已经拥有各类已授权知识产权900余件，其中已授权专利近400项，软件著作权近300项。其语音识别、声纹识别、口语对话系统等技术曾多次在美国国家标准局、国际研究机构评测中夺得冠军。2022年国际口语机器翻译评测比赛（IWSLT）中，思必驰-上海交大联合团队(AISP-SJTU)获得“英-中同声传译”（Speech-to-Text）赛道冠军。

随着产业转折点的到来，相关赛道头部厂商将会取得更为广阔的发展空间。

AI商业逻辑渐趋清晰

对于人工智能产业的“起飞”，不少外界观察者仍然抱有深深的怀疑，一如2018年前公众对AI投融资泡沫的充耳不闻。

不可否认，AI商业落地与其愿景启示之间仍然存在不小的差距，不过正如高德纳炒作曲线所折射的，任何新技术的渗透普及，都不可能是一蹴而就的过程，对于人工智能这样基础性、使能型的技术要素尤其如此，由于其基础性和普适性，使人工智能技术落地的层次、形态与价值往往将经历比单点技术更曲折的磨合过程。

历史上看，自动化、信息化的渗透普及，就同样经历了“起飞”之前漫长的商业模式与落地场景探索，历经数十年的演进，至今也未能将其初始的乌托邦化愿景化为现实，但却深刻改变了人类制造业乃至整体社会运行形态。

镜鉴历史经验，“人工智能产业元年”之说，并不意味着其技术与商业模式发展已告完美，而是指其供给侧成熟度与需求侧市场发育已能匹配，两端的合力有望推动人工智能市场规模爆发式增长。

值得注意的是，AI厂商在此前的“寒冬”中，打磨出来的不仅是参数以亿为单位的超大模型，也不仅是单片算力向PFLOPS迈进的超级芯片，在商业模式上，也已经沉淀出宝贵经验。

打通端到端全栈技术、提供下沉行业的完整解决方案，是AI厂商穿越周期、守望曙光的必由之路。

上文提到的云从科技与思必驰，尽管起步于不同技术领域，但却不约而同选择了向平台化的发展方向，云从科技联合创始人姚志强近期接受媒体专访时，就系统阐释了这条路径背后的商业逻辑。

姚志强认为，AI产业前期发展的主要教训，就是单点技术很容易被企业整体运营链条稀释，难以带来效率的大幅提升，自然也难以走向商业成功。因此AI企业除了找到解决客户价值痛点的“杀手应用”，更需要实打实地帮助客户提升效率，“人工智能发展的第二浪需要形成人工智能和行业充分结合的闭环，而非单点技术突破。”

无独有偶，思必驰基于DUI平台，通过“云+芯”的方式持续提升其完整解决方案交付能力和落地效率。据悉，今年国家科技部宣布将依托思必驰建设“语言计算国家新一代人工智能开放创新平台”，借助长江三角洲区域资源集聚和协同创新优势，全面提升语言计算智能与实体经济的深度融合水平、高效整合技术资源、产业链资源的先行探路。

结语

人工智能产业“起飞”背后的商业逻辑，决定了厂商竞争力的比拼将从单点技术的参数高下，更多转移向行业know-how的深浅，无论是依靠自己积累，还是依托合作生态，这样的行业方案供给能力，都需要AI企业更“接地气”。

总体而言，人工智能产业，已经踏上了一个日趋清晰的“起飞点”，市场驱动而非资本驱动的新周期，在成就人工智能产业的同时，也必将深远影响千行百业的数字化转型。（校对/萨米）

【芯调查】Chiplet热潮下的误解与迷思：是机遇而非救世主

集微网报道（文/王小方） 即便存在一些争议，这股Chiplet的热潮仍将延续。

眼下，Chiplet俨然已成为二级市场最热门的题材之一。然而每当一个新的热点涌现，免不了引起人们内心的警惕。对Chiplet而言，提出质疑之声是必要的，因为即便是对其有着深刻认识的业内人士，也会在某些概念和对Chiplet的预期上产生分歧。

集微网在与多位业内人士交流后发现，这股“Chiplet热”与国内目前的独特语境有关。随着美国制裁的升级，芯片国产化的呼声愈加高涨，行业情绪正迫切需要一个出口，Chiplet适时出现并迅速被捕获。

然而，在一片喧嚣中，Chiplet却逐渐走形，并被夸大成一种颠覆性技术，更有甚者将其视为国内半导体产业摆脱掣肘，实现快速弯道超车的抓手。他们似乎忘记了，对国内半导体产业而言，从来就没有什么救世主。

Chiplet遭遇片面理解

“狭义上的Chiplet并不适合国内半导体产业发展的实际情况。”电子科技大学副教授黄乐天开门见山地表明自己的看法，这让人颇感意外。

“国内发展先进封装、异构集成的路线是对的，但发展方向不应是Chiplet，起码不应是头部大厂目前所做的Chiplet。因为Chiplet旨在解决先进制程面临的高成本、低良率问题，它是建立在先进封装工艺基础上的一种设计方法，在既没有先进制程且先进封装工艺尚薄弱的情况下，扬言发展Chiplet就不免显得有些荒诞了。”黄乐天直言。

在先进制程不断升级，摩尔定律愈发难以为继的背景下，Chiplet宛如一场“及时雨”。一方面，随着先进制程的发展，芯片的设计成本、复杂度大幅提升；另一方面，随着整个社会数字化、智能化程度的提升，大数据、消费电子、自动驾驶等需求正日趋多样，芯片创新周期不断压缩，市场对定制化芯片的需求也在大幅提升。

很长一段时间，SoC通过增加晶体管的集成密度提升芯片的PPA。而Chiplet的主要功能则是将SoC中的功能块进行拆分，再将不同工艺制程、不同性质的芯片整合在一起，通过二维芯片的堆叠、三维方向的连接，提升芯片间的集成密度，借此绕开先进制程方面的制约，用相对成熟的工艺实现，使得芯片生产成本更低，以及缩短产品开发周期，加速产品迭代。

芯和半导体联合创始人代文亮博士认为，相较于以往的常规工艺，Chiplet主要带来两方面的改变：一个是解决内存带宽跟不上处理器速度提升的问题，即“内存墙”问题；另一个则是提高良率。基于晶圆级的先进封装走线密度短，信号传输速率有很大提升空间，还能大大提高互连密度。

将大的SoC芯片切分成多个小芯片，甚至芯粒（Chiplet），然后使用先进的封装技术将它们连接在一起，这是对Chiplet实现方式最简要的通俗化概括。

对此，知名半导体专家陈启作了更进一步的解读：Chiplet可以拆解成三层概念，分别是异构架、小芯粒和系统级集成。其中，异构架主要指异构融合，一种说法称未来芯片设计将如同“搭积木”，就是指不同的芯片异构融合到一起；小芯粒则是指将大核SoC的中的各个功能单元的IP拆分重排，在设计效率和制造成本上寻找平衡点；系统级集成包含软集成和硬集成，软集成又包含系统级软件和操作系统，以及总线的互联标准，硬集成则是2D/2.5D/3D堆叠封装，是先进封装技术的再升级。

从产业链的视角，Chiplet是一个系统级工程，涉及设计、晶圆制造、封装、测试等多个环节。长电科技首席执行长郑力表示，从封测的角度看，核心在于如何在封装过程中通过优化布局获得更好的性能。同时，Chiplet技术的发展也必然要求芯片互联技术的进化，以及建立更多样化的互联新标准。

热潮涌动之下，不少对Chiplet的错误解读甚嚣尘上，将其视作先进制程的替代解决方案。它们通常盲目地夸大Chiplet的变革作用，又忽视其在技术及产业化上面临的挑战，仿佛Chiplet触手可得，如同搭积木般简单，倘若如此，半导体国产化实现弯道超车也不过是一件轻松事儿了。

对眼前的这股“Chiplet热”，陈启认为务必保持一定的克制。不少人被市场中喧嚣的声音裹挟，误解了Chiplet的真实含义，想当然地将其与先进制程的发展对立起来。甚至认为只要有了Chiplet技术，中国就可以摆脱美国的限制，或用Chiplet取代先进制程，这些都是十分片面的理解。

目前看来，业界对Chiplet的争论似乎很容易落入一个“陷阱”，真正的核心在于对Chiplet与先进封装两个概念的边界划定不清，进而轻易将二者混淆。本质上看，Chiplet并非一种特定技术，而是一种创新理念，是多种多样封装技术的集合，同时，带来芯片设计模式和方法的变更。

图 UCIe当前所覆盖的封装形式（数据来源：UCIe白皮书）

Chiplet国产化的机遇与局限

对Chiplet而言，有一个不容忽视的关键点，即它的出现源自先进制程的发展遭遇瓶颈。

相较不计成本地探索新工艺、新材料，Chiplet打开了一种新的思路，它不仅能降低芯片的开发成本，还能更好地把控良率。不过，将Chiplet与眼下芯片国产替代的愿景联系起来后，显然又产生了不同涵义。

由于Chiplet由多个芯片异构集成，每个芯片只需使用最合适的工艺节点，而非所有芯片都使用最先进的工艺节点，这就能更有效地利用国内已有的晶圆厂产线，降低先进工艺节点封锁带来的阻力，为国内半导体行业的侧面突围提供了一个非常好的机遇。

“Chiplet是一个方向，而非具体的技术，它可以使用多种封装技术来实现，对国内半导体产业而言，在先进制程发展受限的情况下，Chiplet带来的最大意义在于以时间换空间，而非根本的解决之道。”集微咨询业务总监陈跃楠表示。

从长远的发展看，Chiplet将给国内半导体产业链带来革命性的变化。代文亮认为，在国际上具有相当实力的国内封装与基板厂商可能是短期内最大受益者。同时，Chiplet是对传统SiP技术的继承与发展。Chiplet具有迭代周期快、成本低、良率高等一系列优越特性，并且，这种“搭积木”式的设计方式，尤其适合我国系统设计企业切入。

Chiplet倡导的是以系统设计为驱动，将设计、制造、封测工程师在一个协作平台上有效串联，这对传统的单芯片的EDA流程将带来巨大挑战。代文亮表示，目前，EDA国际三巨头都在齐头并进，希望尽快形成新的设计流程并形成客户粘性。芯和作为国内唯一一家已经在Chiplet先进封装领域进行布局的EDA公司，也面临着巨大机遇。

“先进封装，或者说芯片成品制造，可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。芯片成品制造将深刻改变集成电路产业链形态，并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游共同发生革命性变化，全产业链更紧密的协同发展趋势愈发明显。”郑力告诉集微网。

基于时代对算力需求的提升，Chiplet成为集成电路微系统集成进程中的一条必然的路径。从产业协作方面来看，这需要产业链各环节的企业形成更紧密的联系。目前，Chiplet在设计与测试、产业链协作、标准化等方面均面临不小的挑战。

就目前来看，Chiplet最大的局限性在于整个生态系统还没有建立完整，底层技术尚未打通。陈启指出，不少公司有很多好想法，但由于生态圈不成熟，尚无法落地。目前看来，能落地的都是高端数字芯片与内存的结合，如xPU+DRAM，解决原有系统的瓶颈。但是，从根本理念出发，Chiplet的未来目标是让各种芯片，如模拟、高压、MEMS、氮化镓光电器件都整合到一起，不同的芯片像搭积木一样结合起来。

对于国内发展Chiplet的前景，黄乐天的态度更为审慎。他表示：“国内应该在先进封装、异构集成等基础技术上下功夫，然后以此结合国内产业态势找到另一条技术路径，而不是盲目地挪用国外的概念，朝Chiplet方向发展并不能解决国内的问题。Chiplet虽然能提升拆分后晶圆的整体良率，但也会带来其他复杂问题，比如散热、供电、应力、信号传输等，需要很多额外的付出，只有良率提升带来的收益大于额外代价时才有实质意义。”

从技术层面来看，国内在Chiplet上并不占优。不过，中国是全球最大的电子产品生产制造基地，拥有十分广阔的下游市场，能定义的场景极为丰富。从这一点上出发，国内芯片公司可以与小客户之间更好地结合，有着不错的发展机会。

Chiplet是一次重要的学习机会

虽成立至今尚不足半年，“巨星云集”的UCIe联盟显然已成为推动Chiplet产业化的核心力量。该联盟旨在打造Chiplet通用互联标准，提供高带宽、低延迟、高性价比的芯片封装连接。UCIe联盟由英特尔、AMD、英伟达等主流通用处理器供应商与云厂商们积极组建。就在不久前，阿里巴巴成为首家加入UCIe董事会的中国大陆企业。

UCIe联盟董事会成员表 图源 UCIe联盟官网

从云服务厂商、芯片代工厂、原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司纷纷加入UCIe联盟，不难看出计算产业对Chiplet标准建设和生态构建的期许。

在UCIe联盟最新的董事会成员列表中，可以看到微软、谷歌云、阿里云这些云厂商的身影，这是因为Chiplet能有效降低云厂商的芯片设计门槛。云厂商的加入，也让Chiplet产业更紧密地结合用户企业，有利于产业生态的成熟。Chiplet不依赖先进工艺提升产品性能，且能够兼容多种IP、芯片的特性，使得云厂商的硬件开发更加灵活高效。

从不同企业的立场出发，Chiplet的意义差异甚大。

SemiWiki创始人Daniel Nenni在接受集微网采访时表示，Chiplet对英特尔、AMD这些大型单片芯片企业更具价值，市场前景也非常可观。但苹果的SoC很可能不会选择Chiplet，因为它在能耗方面非常敏感，而这正是Chiplet的短板，再加上Chiplet做出来的芯片体积更大，也不大适合移动设备使用。对台积电而言，Chiplet的实现难度不算太大，并且它能提供多种多样的封装方式，芯片良率会因此提高许多。

UCIe联盟成立至今，国内已有芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫存储、长电科技、通富微电、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO等多家企业加入。

国内厂商对Chiplet重视与投入，有望在相关标准建设和生态发展上发挥中国力量。比如，EDA代表厂商芯和参与制定了中国计算机互连技术联盟（CCITA）Chiplet标准《小芯片接口总线技术要求》，亦是首家加入UCIe联盟的国产EDA厂商，为Chiplet互连提供电磁场仿真验证方案。不久前，长电科技的“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”正式开工，该项目旨在进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域。其中，长电科技的自主性XDFOI™多维先进封装技术也将成为项目的产能重点之一。

“对中国来说，发展Chiplet的好处有很多。从底层逻辑上讲，是在性能、制造成本、时间成本之间找平衡。从更长远的发展来看，Chiplet能教会中国公司如何从系统高度看问题，学习如何定义一款芯片，其中会牵涉到很多新技术、新理念，是国内半导体产业链的一次自我学习、自我升级的机会。”陈启说。（校对/李晓延）

传拜登考虑签行政命令 限制美企投资中国科技业

集微网消息 近日，彭博引述一位知情人士说法报道，拜登政府考虑签署行政命令，限制美国企业对中国科技业的投资。

该知情人士表示，白宫和美国国会讨论了相关立法，要求企业对中国部分产业进行潜在投资之前，必须事先告知，目前讨论的其中一个选项是建立一套系统，赋予美国政府全面阻止投资的权力。

针对上述报道，白宫拒绝发表评论。

PitchBook 数据显示，2019 年以来，全球对中国科技新创的投资交易总额稳步成长，并于去年达到 1180 亿美元，为有纪录以来次高，其中，光美国的风险投资额就占了四分之一。

（校对/黎雯静）

彭博:英国倾向阻止安世半导体收购Newport晶圆厂

集微网消息 近日，彭博引述消息人士报道，在同意扩大对收购案的调查后，英国政府有意在数周内限制或阻止闻泰科技旗下安世半导体收购英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab(NWF) 。

据了解，闻泰科技旗下的荷兰芯片公司安世 (Nexperia) 于去年 7 月中旬宣布以 6300万英镑收购英国最大的芯片生产商NWF。

英国政府今年5月根据年初实施的新《国家安全和投资法》，对此收购案启动追溯性调查。

英国商务大臣 Kwasi Kwarteng 在 7 月份扩大调查范围，预计 9 月初之前就是否有合理怀疑收购可能对英国国家安全造成风险做出裁决。

值得注意的是，英国商务部上周五已额外延长审查期限，英国商务大臣Kwasi Kwarteng表示，英方正考虑是否根据《国家安全和投资法》做出最终裁决，以及是否应包含哪些条款。

多位消息人士透露，英国政府预计将在数周内做出最终决定，而延长审查表明这笔交易有可能被完全否决。

英国即将在下周公布新任首相人选，届时新任首相将任命一名新的商务大臣，对此收购案做出最终决定。

（校对/黎雯静）

A股半导体公司2022H1研发投入报告：150家合计288亿元 整体研发费用率8.63%

集微网报道 近日，在《半导体概念股2022H1业绩一览：150家企业合计营收3340亿元 超4成公司净利同比下滑》一文中，笔者指出，在“缺芯潮”和“砍单潮”并行的背景下，半导体公司的经营业绩表现出现分化，部分公司出现利润的大幅下滑甚至亏损的现象。

尽管如此，A股半导体公司仍持续加大研发投入，以进一步提升技术创新水平。据集微网统计A股半导体上市公司数据显示，上半年，150家公司研发支出合计288亿元，总营收为3340亿元，整体的研发费用率8.63%，其中，寒武纪研发费用率高达366.34%，远超过其他企业。

150家企业研发支出合计288亿元

据集微网统计数据显示，2022年上半年，A股150家半导体上市公司合计研发投入费用为288.36亿元，平均每家公司研发投入费用为1.92亿元。

从研发投入金额来看，中芯国际的研发费用为22.94亿元，位于所有企业之首。紧随其后分别为闻泰科技、韦尔股份，其研发费用分别为16.03亿元、11.56亿元。

研发投入在5（含）-10亿元之间的企业有11家，分别是北方华创、纳思达、汇顶科技、时代电气、海光信息、长电科技、寒武纪、四维图新、通富微电、晶晨股份以及楚江新材，其研发费用分别为8.21亿元、8.04亿元、7.05亿元、6.96亿元、6.96亿元、6.37亿元、6.29亿元、6.24亿元、6.15亿元、5.66亿元、5.41亿元。

另外，研发投入在2（含）-5亿元之间的企业有28家，占比为18.67%；在1（含）-2亿元之间的企业有30家，占比为20%；在0.5（含）-1亿元之间的企业有37家，占比为24.67%；在0-0.5亿元之间的企业有41家，占比为27.33%。

从研发费用同比增幅来看，纳芯微的研发投入增长幅度最高，达到168.96%，紧随其后分别为是思瑞浦、振华风光、华海清科、露笑科技、明微电子、海光信息、利扬芯片、鸿远电子，其研发投入同比增幅分别为156.09%、129.61%、122.63%、116.89%、113.92%、108.01%、107.27%、103.74%。

增幅在50%~100%之间的企业有34家，分别是国民技术、艾为电子、力芯微、紫光国微、恒玄科技、南大光电、华特气体、东芯股份、概伦电子、沪硅产业、英集芯、广立微、国芯科技、晶瑞电材、思特微、晶华微、帝奥微、寒武纪等公司。

另外，上海新阳、航锦科技、风华高科、汇顶科技、木林森、中科蓝讯、芯源微、富满微、华灿光电、大港股份、楚江新材、格科微、炬芯科技、江化微等18家企业研发投入金额相较于去年同期均出现不同程度的下滑。

整体研发费用率为8.63%

在研发费用率（研发支出占营收的比例）方面，150家公司合计研发费用288.36亿元，总营收3339.75亿元，整体研发费用率为8.63%。

从企业来看，寒武纪的研发费用率高达366.34%，远远超过其他企业，而四广立微、概伦电子、四维图新、翱捷科技的研发费用率分别为60.31%、49.34%、45.62%、44.09%，分别位于第二至第五位。

而研发费用率在30%~40%的企业有9家，分别是汇顶科技、赛微电子、龙芯中科、博通集成、天岳先进、芯原股份、晶丰明源、恒玄科技、希荻微，其研发费用率分别为38.53%、36.85%、35.99%、33.08%、33.04%、32.14%、31.37%、30.47%、30.41%。

研发费用率在20%~30%的企业有20家，分别是思瑞浦、赛微微电、安路科技、海光信息、炬芯科技、芯海科技、国芯科技、敏芯股份、乐鑫科技、景嘉微、艾为电子、芯朋微、全志科技、长川科技、国民技术、拓荆科技、睿创微纳、精测电子、东软载波以及瑞芯微。

研发费用率在15%~20%的企业有14家，分别是复旦微电、唯捷创芯、晶晨股份、晶华微、中颖电子、芯碁微装、华兴源创、力合微、圣邦股份、中微公司、万业企业、利扬芯片、英集芯以及北方华创。

另外，研发费用率在10%~15%的企业有32家，占比为21.33%；在5%~10%的企业有44家，占比为29.33%；在5%以下的企业有26家，占比为17.33%。（校对/李杭森）