兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计年底前完成产线建设

集微网消息，8月30日，兴森科技发布投资者关系活动记录表透露，预计珠海FCBGA封装基板项目于2022年底之前完成产线建设，2023年一季度进入样品试产阶段，三季度开始进入小批量试生产阶段。

据兴森科技6月1日发布的公告，该项目由其全资子公司珠海兴森半导体有限公司投资建设，拟建设产能200万颗/月（约6000平米/月）的FCBGA封装基板产线，为配套国内CPU/GPU/FPGA等高端芯片产业的发展。项目总投资额预计约12亿元人民币（其中固定资产投资规模约10亿元人民币），资金来源为公司自有及/或自筹资金。

兴森科技表示，FCBGA 封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设 FCBGA 封装基板项目。未来公司将稳步推动CSP和FCBGA封装基板项目的投资扩产，逐步提升半导体业务的收入和利润占比。（校对/魏健）