页面加载中,请稍候
来源:化合物半导体市场发布时间:2022-08-311100浏览
询问 AI8月30日,东芝宣布推出新款功率器件——第三代碳化硅(SiC)MOSFET “TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品,已开始出货。
新产品的单位面积导通电阻(RDS(ON)A)下降了大约43%,从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大约80%,这是体现导通损耗与开关损耗间关系的重要指标。这样可以将开关损耗减少大约20%,同时降低导通电阻和开关损耗。因此,新产品有助于提高设备效率。

Source:东芝
东芝的第三代碳化硅 (SiC) MOSFET 推出了 650V 和 1200V 电压产品的选择,可为开关电源(数据中心服务器、通信设备等)、不间断电源 (UPS)、光伏逆变器、电动汽车充电站等应用提供更低的功耗并支持更高的功率密度。内置SBD实现低VF和高可靠性;可以显着改善导通电阻和开关损耗;抗噪性高,使用方便。
新闻来源:化合物半导体市场,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-07-04
2026-06-26
2026-07-14