半导体封测装备业务占比大幅度提升 光力科技上半年增收不增利

集微网报道 8月29日，光力科技发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入2.69亿元，同比增长33.52%；归母净利润0.44亿元，同比下降24.47%；扣非净利润0.28亿元，同比下降11.52%。

其中，半导体封测装备制造业务构成占比由 2021 年的 44.86%提升至今年上半年的 56.76%。

目前，光力科技航空港区半导体高端装备智能制造产业基地一期工程建设已进入最后的装修阶段，生产车间的内部装修进入尾声，公司将确保 2022 年第三季度达产投入使用，实现国产化半导体封测装备批量化生产供货，夯实公司发展基础，促进公司长远发展。

同时，为满足半导体切割划片机耗材——软刀的全球市场需求，公司启动了软刀国产化工作，下半年将按照规划快速推进相关工作。

光力科技表示，为加快半导体设备的国产化进程，公司启动了超高精密空气主轴研发及产业化项目，项目产品为半导体设备关键零部件，公司已掌握空气主轴的全套技术及生产工艺。本项目有助于补齐我国集成电路设备产业链的短板，突破企业产能瓶颈，确保公司划片机装备用空气主轴的供货量保障，确保国产设备供应链安全，获得规模优势，降本增效，进一步提升我们的综合竞争力。

其进一步称，公司持续加大研发投入，加快新工艺、新产品开发，扩大工艺覆盖面，丰富产品系列，持续推动产品的进一步研发创新，2022 年上半年，公司研发投入 3,975.23 万元，与上年同期相比增加 94.53%，研发投入占销售收入的比例为14.80%。在半导体封测装备业务方面，空气主轴国产化项目进展顺利，预计 2023 年初完成国产化样机的试制，进一步保障公司供货安全稳定，提升公司市场竞争力。在物联网安全生产监控方面，持续不断的产品进行迭代和智能钻机等新产品的开发，提高产品核心竞争力、增加业务宽度、深度和客户黏性。