芯报丨芯带科技完成1.5亿首轮融资，多标准基带芯片预计年底试片

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0829期

❶芯带科技完成1.5亿首轮融资，多标准基带芯片预计年底试片

近日，芯带科技获1.5亿首轮融资，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。芯带科技消息显示，其第一款芯片2000系列芯片已完成全部设计、流片、测试工作，即将量产；新一代WAVE3000系列芯片（多标准、多频段的基带芯片）正处于研发阶段，基于12 nm工艺，预计2022年年底完成试片（MPW），2023年Full Mask流片、进入量产。

❸受《通胀削减法案》推动，三星SDI在美国印第安纳州的电池工厂将提前动工

据韩国经济新闻报道，三星SDI决定把美国印第安纳州建设的电池合资工厂的开工时间提前两个月。三星方面表示，考虑到《通胀削减法案》的实施，公司把动工时间从年末提前到10月初。《通胀削减法案》的内容包括对装有美国产电池的电动汽车每辆支付7500美元的补助金。