振华风光公开“一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法”等两项专利

集微网消息，8月26日，振华风光在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688439，招股书显示，振华风光此次IPO拟募资12亿元，将投资高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目以及研发中心建设项目。振华风光表示，本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发和生产实力，是现有业务的升级、延伸与补充。

而就在振华风光上市前夕，其还公开了“一种混合集成运算放大器失调性能修调方法及其修调结构”“一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法”两项专利。

其中，“一种混合集成运算放大器失调性能修调方法及其修调结构”，属于集成电路领域。包括一级或一级以上运算放大器，运算放大器包括两个失调电压修调端，在第一级运算放大器的两个失调电压修调端分别接入修调电阻网络，根据混合集成运算放大器的电路结构，推导出输出失调电压表达式，在输出失调电压表达式中，设输出失调电压等于零，除用于调节输出失调电压的修调电阻以外，其余电参数均可知定值，由此计算出修调电阻阻值，然后采用激光修调方式对修调电阻进行修调，实现设定精度的修调电阻阻值，从而实现混合集成运算放大器失调性能的修调。解决了修调盲目、修调效率低、产品良率低和占用空间较大的问题。广泛应用于小型化、高精密小信号放大电路中。

另一专利“一种用于高频振荡电路算法模型的优化方法”，属于电子技术领域。所述优化方法包括：对三极管的模型优化，将三极管的BE结和BC结间的寄生电容，等效为一个CE结寄生电容CCE；对电感线圈结构影响的模型优化，在电路中电感L的位置等效出一个并联电容CL；对电路外部影响的模型优化，对测试仪器引入设定频率条件下的寄生电容Cx，对用户负载电路的电感器件等效为一个并联电容Clo值。在设定频率条件下，采用所述代差曲线拟合方法确定出CCE、CL、Cx、Clo的值，然后按照推导公式进行实际计算，与实测振荡频率相比，误差值在设计精度以内，解决了现有电路振荡频率调节复杂，调节难度大的问题。广泛应用于小型化、高精密振荡电路中。

（校对/占旭亮）