芯报丨英飞凌与II-VI公司签署碳化硅衬底长期供货协议

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0827期

❶英飞凌与II-VI公司签署碳化硅衬底长期供货协议

英飞凌科技与美国供应商II-VI（高意集团）签署了一份为期多年的供应协议，以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围，此外，协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。该协议支持英飞凌的多来源战略，提高了其关键碳化硅材料供应链弹性。第一批晶圆片已经交付。

❸共达电声：与韦尔股份签署协议，拟收购树固电子等股权

公告显示，共达电声于8月25日与关联方上海韦尔半导体股份有限公司签署了《股权转让协议》、与韦尔股份全资子公司韦尔半导体香港有限公司签署了《股份购买协议》。共达电声以人民币1,639.8352万元自有资金收购韦尔股份持有的上海树固电子科技有限公司54.9550%股权；以人民币6.86万元自有资金收购韦尔香港持有的香港树伟朋电子科技有限公司100% 股权，成为上述两家公司的控股股东。