芯片巨头「依仗」汽车业务续命？市场竞争已经「白热化」

公司的汽车业务收入正触及一个“拐点”。这是英伟达在公布今年第二季度财务数据后的一次发声。

数据显示，今年第二季度该公司收入较去年仅增长了3%（67亿美元），比过去几个季度的增速要慢得多。主要原因是游戏业务收入同比下降33%。与此同时，英伟达的汽车部门实现了2.2亿美元的收入，较第一季度环比增长59%（较上年同期增长45%），是迄今为止业绩最好的一个季度。

此外，除去数据中心业务本季度营收增长1%，汽车业务成为英伟达二季度唯一正向高增长的板块。截至目前，该公司来自汽车行业的在手订单达到了110亿美元，其中还包括一部分L4级自动驾驶的业务。

而根据高工智能汽车研究院监测数据显示，在中国市场，除早期的智能座舱业务收入（正在被高通、AMD等其他公司抢食），来自智能驾驶的搭载量为4.15万辆（芯片统计口径，达到6.11万片），同比增长351.09%，是高阶智能驾驶域控制器的主力计算平台之一。

目前，英伟达正在进入兑现订单周期，从蔚来、理想到小鹏，Orin平台有望在下半年成为业务贡献主力。数据显示，汽车业务收入在英伟达总营收中只占很小的一部分（2021年仅占2.1%，营收为5.56亿美元）。

但，即便是目前处于相对领跑状态的英伟达，面临两大市场的竞争对手强劲冲击。一方面，在中国以外市场，Mobileye、高通、AMD中，高通对其竞争压力最大，宝马、大众、通用已经被收入囊中。

另一方面，在中国市场，地平线、华为、黑芝麻智能、芯驰科技等更多的本土玩家也在分食高阶智能驾驶市场份额。其中，地平线（作为第三方供应商，除特斯拉FSD之外）凭借超过10万颗前装搭载量（智驾域控制器）在今年上半年领跑市场。

此外，上汽第三代荣威RX5正式上市，搭载同级首创的视觉司南智驾，基于三颗地平线征程3芯片组成的AI算力平台，实现了NGP（Navigation Guided Pilot）功能和全场景无忧自动泊车功能。

这套完整系统搭载于荣威RX5顶配车型（15.59万元），也是国内首次将高阶智能驾驶（以及行泊一体）方案的市场竞争下沉到15万元级别。

同时，一汽红旗也宣布将采用多颗征程5芯片打造智能驾驶域控制器，支持全新一代面向服务的FEEA 3.0电子电气架构，将于2023年在全新车型上实现量产，未来还将应用于更多红旗车型。

在新能源品牌比亚迪，英伟达与地平线同时拿到订单。3月22日，英伟达宣布比亚迪将在部分车型选择DRIVE Orin和DRIVE Hyperion 8平台。随后，地平线也宣布与比亚迪达成征程5芯片的定点合作。两个平台的车型都将在明年正式亮相。

本周，高通+毫末智行的组合，也率先在中国市场落地城市NOH辅助驾驶系统，将于今年下半年正式上市。这套方案，基于高通Snapdragon Ride平台下首发5nm高通骁龙8540+7nm高通骁龙9000，是国内第一个高通Snapdragon Ride平台量产车型。

华为则是继北汽极狐之后，在长安新品牌阿维塔车型上再次亮相智能驾驶全栈系统。目前，阿维塔首款车型11订单已经超过2万辆，计划于今年12月开始交付。2025年前还将会推出3款车，其中2款已经处于开发阶段。

而华为的MDC域控制器则是依靠第三方供应商的系统集成，开始在更多的新车型量产。7月31日，哪吒的第四款车“哪吒S”正式上市发售，搭载TA PILOT 4.0智能驾驶系统，采用华为MDC 610计算平台。此外，广汽、长城（沙龙）等多个品牌也将有部分车型搭载华为计算平台。

5月26日，黑芝麻智能与江淮汽车达成平台级战略合作，江汽集团旗下思皓品牌的多款量产车型将搭载黑芝麻智能公司研发生产的华山二号A1000系列芯片。

8月，黑芝麻智能与一汽智能网联开发院正式签署技术合作协议，后者将启动基于华山二号A1000的智能驾驶平台的开发，该平台支持多传感器融合、高级别自动驾驶的多种功能，满足后续量产车型需求。

按照小鹏汽车说法，智能汽车已经进入一个新的阶段，随着软件开发能力的逐步提升，未来的软件收费模式将发生一些新的变化。“基础智能化趋向于标配，而新的增强版功能则开始作为选装订阅。”

这意味着，至少在30万元级别车型，高阶硬件的预埋将成为车企在L2、L2+以及L3、特定场景L4上争夺用户（差异化需求，根据需要付费激活高阶功能）的关键。这其中，大算力平台的冗余能力+整车OTA提供了应对未来软件付费常态化的可能性。

比如，福瑞泰克基于地平线征程5芯片所打造的“ADC30域控制器平台”高阶自动驾驶解决方案，成功定点一汽红旗全新车型平台，并将于2023年实现全面量产。

这套解决方案采用了多颗征程5芯片的组合，最高可提供512 TOPS的AI算力，再通过结合高精地图和定位导航，行车最高可实现L3高速代驾HWP，拥堵自行TJP及自动导航行驶NOP功能，泊车最高可实现L4记忆泊车HPA及代客泊车AVP功能。

此外，德赛西威发布投资者关系活动记录表披露，公司基于英伟达Orin芯片可实现L4级别功能的高级自动驾驶域控制器产品—IPU04，已获得了多个项目定点。其中，理想、小鹏等新车型正在陆续量产上车。

同时，德赛西威也在今年发布了旗下第一代汽车HPC产品——“Aurora”，可以支持智能座舱、智能驾驶、网联服务等跨域融合，实现了从“域控”到“中央计算”的跨越，最大算力可升级至2000TOPS-8000TOPS。

“算力可伸缩、功能可配置、体验可升级，满足不同用户，不同车型需求，同时具备售后持续升级能力”，意味着跨域集中式电子电气架构将成为单一域控制器市场之后，又一个新的竞争赛道。

与此同时，主机厂也在寻求差异化。这其中，最典型的就是定制芯片，实际上从特斯拉开始真正商业化实践，到大众集团，以及国内不少自主品牌都在近年来提出并陆续落地类似模式。

这背后，不得不提一个最近全球芯片行业非常火热的概念：Chiplet。

这是站在芯片设计和封装角度，解决摩尔定律（当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）失效问题的一种解决方案。为了应对芯片工艺挑战，Chiplet是一种从封装环节寻找突破口的路径。

按照行业内的说法，Chiplet是为了满足对更多计算能力不断增长的需求，芯片设计的未来在于转向基于模块化的设计，本质上是从SoC芯片体系结构转向SoP体系结构。

戈登·摩尔（Gordon Moore）在1965年发表的白皮书《集成电路塞满更多组件》中预言了这一天的到来，“随着芯片密度和复杂性的提高，最终用较小的功能构建大型系统可能会更经济，这些功能被单独封装并相互连接。”

和目前的SoC不同，SoP允许工程师将多个不同供应商的IP进行灵活组合，并基于可互操作的接口协议层面发挥最大的效能。其中，后者典型的协议就是PCIe，作为计算机总线的一个重要分支，沿用既有的PCI編程概念及信号标准，并且构建了更加高速的串行通信系統标准。

就在今年3月，Intel、AMD、ARM、台积电等行业巨头一起发布了新的芯片级别互联标准UCIe，希望解决chiplet行业标准问题，目标是创建一个开放的生态系统，使不同厂商在不同工艺技术上设计和制造的芯片与先进的封装技术集成在一起可以实现有效协同。

这意味着，未来的车载芯片可能会同时实现x86、Arm和RISC-V等不同架构的共存，其中UCIe就是为芯片级别设计的短距离高速数据通讯标准，而PCIe则是在主板级别实现。

对于车企来说，这是真正可以满足个性化芯片定制的基石。而对于汽车行业和芯片行业来说，面向未来终极形态的车载计算平台竞争才刚刚开始。

比如，近日，芯砺智能科技（上海）有限公司（“芯砺智能”）在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资，是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业。

在该公司看来，在后摩尔时代，Chiplet技术是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径，并且可以应对未来智能汽车E/E架构走向跨域融合、中央计算平台的趋势。

目前，芯砺智能独创的Chiplet互连技术，能提供高带宽、低延迟的片间（die-to-die）互连总线，结合创新的嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构，可利用相对成熟的半导体制造和封装技术，突破对先进工艺的依赖。

这也为汽车芯片的竞争打开了另一条新的赛道。