半导体显示业务亏损22.7亿元 TCL科技H1净利润同比下降90.2%

集微网报道 8月26日，TCL科技发布半年报称，2022年上半年，公司实现营业收入为845.22亿元，同比增长13.60%；归母净利润6.64亿元，同比下降90.2%；扣非净利润-6.27亿元，同比下降111.36%。

半导体显示业务亏损22.7亿元

上半年，TCL 华星实现销售面积 2,249.6 万平方米，同比增长 26.4%，半导体显示业务实现营业收入372.6 亿元，同比下降 8.81%，亏损22.7亿元。为应对挑战，公司以极致效率成本为经营底线，改善业务结构，提升风险管控和周期抵御能力。

在大尺寸业务领域，TCL 华星以高端产品策略巩固电视面板龙头地位，并逐步提升交互白板、数字标牌、拼接屏等商用显示占比。t1、t2、t6、t10 工厂保持高效运营，t7 工厂按计划爬坡，TV 面板市场份额位居全球第二，55 吋和 75 吋产品份额全球第一，65 吋产品份额全球第二，8K 和 120HZ 高端电视面板市场份额稳居全球第一；产品结构加速调整，非 TV类业务收入占比提升至 25%，在交互白板、数字标牌、拼接屏等商用市场成为头部客户的核心供应商，其中交互白板市场份额全球第一。

中尺寸业务领域，TCL 华星加快 IT 和车载等新业务拓展，完善产能布局，打造业务增长新动能。为满足市场和客户需求，公司基于现有产能优化，完善中尺寸产品序列和客户结构，实现了在 IT 高端细分市场的快速增长，电竞显示器市场份额全球第一，LTPS 笔电出货量全球第二，LTPS 平板出货量全球第一，车载实现多家重点客户突破，出货量和收入规模大幅提升，t3 非手机类产品收入占比提升至 56%。定位于中尺寸 IT 和车载等新业务布局的t9 产线已完成点亮，6 代 LTPS 产线扩产项目加速推进，投产后 LTPS 整体产能规模及综合竞争力将实现全球第一，公司中尺寸业务战略将进一步突破。

小尺寸业务领域，TCL 华星聚焦折叠等差异化技术，拓展 VR/AR 新型显示，优化产品和客户结构。t3 产线 LTPS 手机面板出货量保持全球第四，自主开发的业内领先的 1512 PPILCD-VR 屏预计 9 月份实现对品牌客户量产出货。t4 产线受前期研发投入较高及产能爬坡期固定开支影响，仍面临经营压力，但柔性 OLED 折叠、屏下摄像、LTPO、窄边框等新技术和新产品开发顺利，新增多家品牌客户，产品组合和客户资源更加丰富，为后续经营改善奠定基础。

TCL科技指出，长期来看，大尺寸显示领域产能增速放缓、竞争格局继续优化的趋势不变。行业加速重构，旧有产能继续出清，头部厂商主动减产，随着供给侧去产能效果逐步体现以及需求修复，行业有望迎来改善。TCL 华星将继续优化业务组合，大尺寸提升高端产品占比，中尺寸完善产品布局，小尺寸改善经营状况，加快从大尺寸显示龙头向全尺寸显示领先企业的转型升级。公司将坚持以效率效益为经营之本，持续提升行业相对竞争优势。

半导体材料收入占比显著提升

当前，全球能源结构加速转型推动光伏行业需求爆发式增长，半导体材料在国产自主趋势下亦保持快速发展。公司新能源光伏和半导体材料产业充分发挥技术领先优势，加快先进产能建设，持续改善经营效率，收入和业绩贡献占比显著提升。报告期内，TCL中环实现营业总收入 317.0 亿元，同比增长 79.7%，净利润 32.25 亿元，同比增长 68.4%。

在新能源光伏业务方面，TCL科技加速先进产能建设，加强产业链协同，业务实现高速高质成长。报告期内，TCL中环新能源光伏材料的产能规模和市场份额快速增长，产能提升至 109GW，先进产能保持全球领先地位；销售规模同比提升 24%，G12 硅片市场占有率全球第一，高效 N 型单晶硅片市场占有率全球第一。具备专利优势的叠瓦组件亦快速上量，江苏地区 G12 高效叠瓦组件项目产能实现 8GW；天津地区 G12 高效叠瓦组件项目（一期）产能实现 3GW。基于对下一代差异化电池技术的前瞻性思考，建设完成自动化、智能化水平行业领先的年产能 2GW 的 G12电池工程示范线。

同时，TCL科技加强与生态伙伴战略合作，提前锁定上游核心资源，进一步巩固公司在非硅材料和制造成本的竞争优势，增强产业链关键环节和价值节点的把控能力。

提升单炉月产，引领薄片化、细线化产业趋势，以长期技术积累和工艺改善推动光伏行业效能持续提升。报告期内，公司硅棒单台月产提升 19%，单位产品硅料消耗率同比下降6%；细线化水平持续领先行业，实现 150um P 型及 130um N 型产品量产，制造效率大幅领先行业。依托工业 4.0 智能制造平台，公司与上下游建立柔性化合作模式，有效满足 P 型和N 型电池客户的差异化需求，进一步推动了公司产品的产销规模和产品质量的提升。

而TCL科技半导体材料业务坚持 Total Solution 全产品解决方案，通过特色工艺和先进制程的双路径发展，产销增量显著，产品和客户结构持续改善。公司坚持区熔与直拉工艺双轮驱动，深耕 Power+IC 双路线。报告期内，公司实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖，12 英寸已完成28nm 以下产品的量产，具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力。抛光片及外延片产品出货面积实现同比增长76.2%，其中8-12 英寸出货同比增长107%；营收同比增长79.9%，实现国内领先地位。

TCL科技表示，公司将把握半导体产业发展机遇，继续丰富产品和客户结构，提升产能规模。预计今年底，公司 6 英寸、8 英寸和 12 英寸产品产能将分别达到 90 万片/月、100 万片/月和 30 万片/月以上。

此外，公司继续完善新能源光伏及半导体产业布局，不断增强产业链协同和供应链稳定。近期，公司与合作伙伴共同投资建设约 10 万吨颗粒硅、硅基材料项目及 1 万吨电子级多晶硅项目，纵向延伸产业链环节，增强公司新能源光伏和半导体材料业务的领先优势。同时，公司增资鑫芯半导体，协同其境外市场推广资源，横向拓展公司在半导体材料的业务布局。

（校对/李杭森）