大港股份：科阳半导体拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目

集微网消息，8月26日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）发布公告称，大港股份控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳”）拟使用自筹资金投资建设12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

公告显示，苏州科阳注册资本为25483万元，经营范围：半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务，生产、销售发光二极管，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。

12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目是在目前苏州科阳拥有的8英寸TSV晶圆级封装产线技术、工艺基础上，面向CIS传感器及模组小型化、智能化、低功耗化的发展方向，提供更丰富的芯片晶圆级封装及模组整合制造服务，主动应对市场情况、客户需求等要素环境变更，主要利用现有厂房部分搬迁改造，新增设备及附属设施，建设12英寸TSV晶圆级封装产能6000片/月。

据悉，该项目分两步实施，合计总投资约4.24亿元，其中第一步需投资约3.19亿元，新建12车间及封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12英寸封装产能3000片/月，扩产完成后可实现12英寸TSV晶圆级封装产能 6000片/月。（校对/赵碧莹）