【两会“芯”观察】电子特气、光刻胶亟待加速国产化，两会代表热议半导体材料领域

集微网消息，半导体材料作为集成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的创新发展中扮演着重要角色。近年来，在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，国家政策支持等多重因素的推动下，集成电路产业继续保持稳健发展，国内半导体材料也迎来持续增长。

从今年两会代表的建言和关注的细分方向看，关于半导体材料领域主要聚焦“电子特气”“光刻胶”领域的“国产化”“扶持力度””人才培养”等。

电子特气是集成电路、光电子、微电子，特别是超大规模集成电路、半导体发光器件和半导体材料制造过程中不可缺少的关键基础性材料。电子特种气体主要用于集成电路、显示面板、LED（发光二极管）、光伏等领域，其中，集成电路领域的应用占比最高为43%。

据了解，近年来在国家政策支持等多重因素的推动下，我国电子特气产能逐步释放，部分产品性能可比肩国际先进水平，达到了集成电路用电子气体的工艺要求。但是目前多数国内企业仍处于探索、布局阶段，近九成市场仍被外资头部企业占据，进口依赖度高。当前电子特气受制于人的局面尚未彻底扭转，国产化水平亟待提升。

为此，全国人大代表、联泓新材料科技股份有限公司董事长郑月明建议，加大政策支持力度，推动电子特气产业实现国产替代。

郑月明建议，加强顶层设计，引导产业健康发展；加大电子特气创新研发支持力度，增强人才支撑；大力支持电子特气国产化和市场应用，出台相关政策鼓励产业链上下游协作，共同建设协同创新体系；利用资本市场的力量进一步支持优质电子特气企业做大做强，提升我国电子特气产业的国际竞争力。

同样是关于电子特气发展，全国人大代表，中国船舶集团有限公司第七一八研究所党委委员、副所长郭建增建议，国家进一步加大对电子特气产业扶持力度，快启动国家电子特气重大专项。

郭建增表示：“为推进我国电子特气企业高质量发展，争取更大国际话语权，保障国家集成电路产业链的安全，建议国家进一步加大对电子特气产业扶持力度。”

郭建增指出，受惠于国家政策及资金的扶持力度增加，我国的电子特气企业已陆续解决了部分电子特气材料国产化问题，但仍存在一些问题：多种产品处于“卡脖子”状态，关键技术存在差距，国内电子特气企业起步晚、发展慢。

郭建增建议，尽快启动国家电子特气重大专项，以电子特气龙头企业为牵头单位，联合国内电子特气相关企业，同时引入上游原物料、仪器设备、零备件等企业，下游重点集成电路制造企业，共同研发卡脖子气体。同时，他指出，针对未实现国产化的电子特气产品，聚力突破当前电子特气受制于人的关键核心技术，开展电子特气全谱系产品研发规划，力争用三年时间，彻底解决国家电子特气”卡脖子”问题。

光刻胶又称光致抗蚀剂，是利用光化学反应进行图形转移的载体。在微电子加工技术中，光刻工艺就是通过光刻胶将集成电路和半导体分立器件的微细电路图形从掩膜版转移至待加工的基片上，然后再进行刻蚀、扩散、离子注入及金属化等工艺。

随着IC产业的发展，对光刻胶的要求也越来越高。光刻胶的种类主要包括紫外型光刻胶、深紫外型光刻胶、辐射线光刻胶，集成电路制造工艺中采用的主流技术是紫外型和深紫外型光刻技术。目前，我国KrF、ArF光刻胶国产化率极低，在海外企业供应链不稳定的大背景下，国产替代有望提速。

在国产光刻胶这条赛道上，徐州博康信息化学品有限公司贯通IC光刻胶全产业链，有望打通半导体材料自主化最关键一环持续崛起。全国人大代表、徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟表示，将提出关于在半导体领域加速国产化替代步伐，建设自主可控产业链的建议。

“我们希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持。“傅志伟表示，作为集成电路领域工作的参与者，当前中国半导体产业跟国外相比存在着一定距离。随着半导体行业国产化替代要求越来越高，我们如何加大国产化力度，使中国半导体产业整体水平提升，奋力打造半导体产业“芯”高地，是当下要考虑的问题。

目前，徐州博康信息化学品有限公司已实现“单体——树脂、光酸——光刻胶”产业链全覆盖。在过去的十余年中，徐州博康完成中高端半导体光刻胶材料产品的国际化销售，逐步建立起了全面自主可控的光刻胶供应链。据傅志伟介绍，徐州博康前身上海博康从2005年开始研发单体，并掌握单体提纯的先进工艺，能够把单体的金属离子杂质含量控制在1ppb以下。

此外，全国人大代表、山东有研半导体材料股份有限公司总经理张果虎格外关注集成电路关键材料基地建设。

有研半导体硅材料股份公司目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路用硅单晶及硅片、集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、区熔硅单晶及硅片等。

张果虎表示：“我们非常关注科技创新的工作，因为作为半导体领域的企业，科技创新是我们的首要任务，也是未来竞争的焦点。未来五年是加速追赶的机遇期，所以我们也希望政府加大税收、投资方面支持力度，提升集成电路产业链竞争力。”

全国人大代表、河南光远新材料股份有限公司董事长李志伟建议，加大力度支持集成电路用电子材料产业项目尽早进入资本市场，加大对高科技、“卡脖子”的战略性先进电子材料项目的支持力度。

李志伟指出，集成电路用电子材料产业备受资本市场青睐，产业链上下游企业大多是上市企业。集成电路产业具有项目投资大、寡头效应凸显、产品研发创新周期长、行业波动明显等特点，在当前资本市场全面实行股票发行注册制改革情况下，建议加大力度支持该产业项目尽早进入资本市场，利于集成电路用电子材料产业发展。

为加快推进国家集成电路用电子材料产业发展，李志伟提出建议，加大对5G低介电材料、CPU封装用LOW—CTE材料等高科技、“卡脖子”的战略性先进电子材料项目的支持力度，列入国家重点专项，推动该类产业填空白、补短板。同时建议加强集成电路用电子材料产业高端人才和技术人才培养，鼓励高校、研究机构有针对性开展专业课题研究，协助技术攻关；鼓励高校开设集成电路用电子材料产业高端技术人才培养课程。（校对/刘沁宇）