聚焦融合创新！中国集成电路设计创新大赛暨IC应用博览会隆重开幕！

8月25日，第二届中国集成电路设计创新大赛暨IC应用博览会在无锡隆重开幕，本届大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，围绕如何走出中国集成电路特色创新与自主化之路深入交流，大会分高峰论坛、7个专题论坛和IC应用展三个部分，有2600人报名参会，因为疫情控制，有千人参会。无锡市副市长周文栋在致辞中表示无锡是一座富有实业基因的城市，尤其在集成电路领域，历史底蕴深厚，产业实力雄厚，经过多年发展，集成电路已成为无锡的地标产业、闪亮名片。一是产业定位突出，集成电路规模达1783亿元，同比增长25.5%，其中设计、制造、封测核心商业收入1246.6亿元，规模全省第一，全国领先。今年以来，产业发展继续保持良好势头，上半年营业收入同比增长8.9%，预计全年全产业链收入将突破2000亿元。二是竞争优势明显，具备全产业链优势，全市集聚链上企业超过400家，其中规模以上企业198家，上市企业12家，国家专精特新小巨人企业17家，集聚了华润微电子、长电科技、中科芯、SK海力士、华虹无锡、中环领先、卓胜微、新鹏微等一批在业界有影响力的龙头企业和单打冠军。建有国家集成电路“芯火”双创基地、国家集成电路特色工艺集封装测试创新中心等一批高能级载体，形成了“高峰”引领、“高原”支撑的有力局面。三是项目后劲十足，“十三五”期间，全市集成电路项目总投资超250亿美元，“十四五”开局至今，无锡新建在建的重大产业项目总投资规模已经与整个“十三五”持平，其中SK海力士、华虹、盛合晶微、长电等一批超百亿项目将有力提升我市集成电路能级，推动集成电路高端化发展。目前，无锡有集成电路设计企业约200家，其中规模以上78家，产业规模位居全国第5位，持续保持国内传统模拟电路设计的优势地位，高端数字电路、数模混合电路领域也在加速布局，设计业的营业收入占比已经升至23%，较五年前提升了13个百分点。但他也表示无锡距离占比30%的黄金比例尚未巨大的潜力，可待挖掘。为此无锡计划在未来几年重点发力集成电路设计，拿出有干货的政策，真金白银，有针对性地面向研磨流片、IP、EDA等重要环节，加强政策研发和精准扶持，加强与上海、深圳等地优秀设计企业的合作和引进，进一步提升规模和水平。科技部重大专项司副司长邱钢在致辞中指出中国集成电路是一个特别团结，特别有战斗力的行业。一直以来，我们的设计过度依赖于先进工艺，设计业的创新大军更要自立自强，不要太过度依赖于先进工艺，我们有这么好的中国特色的大市场，有中国的几千年的传统文化带给我们特有的应用需求，我们完全可以打造我们的特色产品，支撑我们的特色应用，让集成电路设计业也为我们工艺的先进发展提供好我们应有的牵引。中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授在致辞中指出最近中国集成电路，整个行业面临着一个很重要的挑战，对外我们要应对世界上发生的重大变化，对内我们要调整内部产业结构，让我们的产业更具竞争力，在未来的发展能够更上一层楼，支撑我们产业发展。应该说中国集成电路设计业和正在崛起的IDM共同支撑着中国集成电路产品的开发，践行着以产品为中心的发展理念，在这个过程当中，我们的设计业责无旁贷承担着非常重要的责任。他指出集成电路是一个创新驱动的产业，集成电路设计业更是一个靠智力和创新驱动的产业，这个产业去年已经达到了4519亿元收入，去年我在这个地方向大家报告了设计业发展的情况。从2004年-2021年，设计业年均复合增长率达到26.6%，远远高于同期其他行业的发展，但是这样的发展未来是否能够持续，能否一直起到支撑信息产业发展的重任，这里面最重要的还是取决于创新，所以这次叫“中国集成电路设计创新大会”，就是希望通过创新，能够给我们这个行业不断地注入成长的活力。但是创新不是一句空话，创新需要付出艰苦的努力，需要我们集聚人才，集聚资源，也需要我们行业，特别是工作在一线的企业家们对创新加深了解，同时能够积极支持创新发展。创新要有创新的要素，我们很重要的一个要素是中国政府对集成电路创新给予的极大的关注和支持，我们知道，前面十几年当中，在科技部重大专项司的领导下，01、02和03专项共同开展了对集成电路，特别是集成电路关键产品的攻关，才有了今天这样一个难得的发展基础，也支撑了我们今天在外界巨大压力下仍然能够心里很坦然地面对这样一个态势。我们未来的发展充满着荆棘，如果说前面这些年我们把容易做的事情都做了，那未来10年、15年将是我们逐渐赶上和追上国际先进水平，跟国际同行同台竞技，全面竞争的时代，这个时代靠的是真本事，设计业有一句话“设计芯片忽悠不来”，我们必须踏踏实实地做好每一项工作。我们的创新要素其实最重要的就是人，我们能不能把这支队伍保留下来，维持壮大，不断地输入新的血液，我想这里面，中央政府做了很重要的工作，那就是集成电路科学与工程被提升为一级学科，我们的人才培养进入了一个全新的阶段，这个过程也为我们后续的人才积累和培养奠定了基础，相信在我们整个行业，特别是企业家的共同努力下，我们的集成电路创新能够走上一个新的台阶。第三个要素，投入一定要足够。现在我们的投入严重不足，昨天我在联盟理事会上讲了一组数据，我们22家在科创板上市的企业，应该代表了中国集成电路发展的最高水平了，但是这22家企业的平均研发投入大概是25.5%，比美国的平均水平高了8个百分点，这是不错的现象，但是如果看看毛利率，只有47%，比美国的企业平均低了15%，最重要的是整体投入，22家企业研发投入加起来也就10亿美元，这个研发投入是不够的。我们创新要有政府的支持，要有人才，如果没有投入，还是做不成，所以这里呼吁中央政府投入，我们地方政府也应该加大对研发的投入，如果在研发上没有后劲，我们后续的发展将乏力，也不可能凭空造出任何东西来，所以这个事情不仅仅是中央政府责任，也不仅仅是企业家责任，还有地方政府的责任。开幕式结束后，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长 叶甜春发表了题为《路径创新，换道突围--走出中国集成电路特色创新之路》的演讲，他 针对美国政府针对中国半导体的一系列动作提出了自己的观点。中国工程院院士、轨道交通车引电传动和网络控制专家丁荣军发表了《高速列车控制系统自主化之路》演讲，提出IC设计、封测要和应用端紧密结合实现系统级性能提升。国家03专项技术副总师、中国移动通信集团有限公司技术部总经理王晓云发表了《打造 56 高协同创新链，共筑强根基产业链》演讲，分享了中国5G产业的发展现状，已经对IC的需求。紫光展锐科技有限公司执行副总裁消费电子事业部总经理周晨发表了《从应用系统角度看芯片设计发展新模式》演讲，对IC公司的产品研发分享了新的洞见。他认为在通用细分的发展背景下，IC设计公司将越来越面对原有模式的挑战，过去定义的开发模式恐怕不能适应未来发展，他认为每一次产品在做相应的规划、迭代，实际上要考虑到系列化，产品本身也遵循从初始产品、到优化、再到衍生的规律，每一个ROI的探讨，它是基于一系列的产品化来谈的。初始产品在规划的时候，同时也规划了它的后续优化以及延伸产品，这两点，最后互相形成牵引，最终使产品的规划、技术发展以及最终的设计逻辑发生重大变化。中芯聚源董事长孙玉望发表《资本推动中国芯片设计业由量变走向质变》对演讲，回顾了资本对中国半导体产业发展的推动，并指出，中国半导体产业需要持续投入才能赢得未来。其他与会专家也就中国IC设计产业发展，EDA未来之路发表了洞见。********直播预告

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