总投资7亿元？杭州宝鼎乾芯6英寸半导体集成电路制造生产线项目通过节能审查

集微网消息，8月23日，杭州市发展和改革委员会发布《关于宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司六英寸半导体集成电路制造生产线项目节能审查的批复》，提出经第三方审核和专家评审，原则同意该项目节能报告。

文件显示，该项目总投资7亿元，新征用地约70亩，新建FAB厂房、动力站、丙类库、甲类库、氢气站、硅烷站、生产车间等构建筑物，配置退火炉、真空合金炉、光刻机、显影机、刻蚀机、溅射台、注入机等6英寸晶圆生产线设备，配套冷水机组、空压机、变压型等辅助设备，形成年产100万片6英寸晶圆的生产能力。

5月19日，杭州市规划和自然资源局对“杭钱塘工出【2022】9号6英寸半导体集成电路制造生产线项目”核发建设工程（含临时建设）规划许可证，建设单位（个人）系宝鼎乾芯集成电路（杭州）有限公司。

据宝鼎乾芯此前招聘消息显示，公司成立于2021年12月，由上海宝鼎投资股份有限公司发起成立，主要生产VDMOS，MEMS，IGBT等功率器件产品。（校对/韩秀荣）