消息称格芯2023年将对部分代工工艺提价8%

集微网消息，8月23日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，格芯计划在2023年将其部分制造工艺的价格提高8%。

消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得了价值42亿美元的新订单，鼓励其提高其部分工艺产品的报价。截至 2028 年，格芯将从高通获得 74 亿美元的总订单承诺。

消息人士指出，在终端需求仍然低迷的情况下，IC设计公司努力与代工厂就明年的制造报价进行重新谈判，但台积电打算从2023年开始维持其6-8%的涨价计划。

消息人士称，台积电的一位美国客户已经同意接受该代工厂明年的订单提价7%，但增加的成本将转嫁给终端客户。

消息人士表示，随着代工厂大幅提高5nm和4nm工艺的制造良率，三星电子也希望将其芯片价格提高20%。

此外，消息人士强调，尽管市场担心2022年下半年许多终端市场的表现令人失望，但联电 (UMC) 等二线纯代工厂商都打算保持价格稳定。

自今年第二季度以来，消费电子设备的需求迅速放缓，导致整个电子供应链的库存堆积如山。据消息人士称，许多IC设计公司及其下游客户都面临着降低库存的压力。（校对/李沛）