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来源:电子创新网发布时间:2022-08-23711浏览
询问 AI
今年的高温,让5G基站耗电的说法传的很开,不少网友认为这是浪费,对此工信部也是进行了回应。
据工信部表示,目前5G基站单站址能耗已比商用初期降低超过20%,全国规划在建的大型以上数据中心平均设计PUE(注:PUE是评价数据中心能源效率的指标,其值越接近1表明能效水平越好)已降到1.3以下。
以5G和千兆光网为代表的“双千兆”网络,具有超大带宽、超低时延、先进可靠等特征,是新型基础设施的重要组成和承载底座。
相关数据显示,截至7月底,全国建成开通5G基站196.8万个,所有地级市城区、县城城区和96%的乡镇镇区实现5G网络覆盖,5G移动电话用户达到4.75亿户,比2021年末净增1.2亿户。
“可以说,目前全国已实现了‘村村通宽带’‘县县通5G’‘市市通千兆’。”谢存说,十年来,我国建成了全球规模最大的光纤和移动宽带网络,固定网络逐步实现从十兆到百兆、再到千兆的跃升,移动网络实现从3G突破、4G同步、5G引领的跨越。
此前中国铁塔数据显示,一个5G室外基站单租户平均功耗在3.8KW左右,是4G基站的3倍以上,单个5G基站单租户年综合电费约2.3-3万元/年。
平均每个5G基站每天要用65度电,电价基本在1元/度左右,所以一个5G基站每天用电成本为65元。

要闻2:台积电3nm将于9月量产:已锁定7大客户
多个消息源称,台积电已经确定会在9月份量产3nm,第一家客户是苹果,预计对应M2 Pro处理器。
虽然台积电的3nm延续FinFET(鳍式场效应)晶体管,工艺指标也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%),但除了苹果,实际上还锁定了6家超级大客户,包括博通、AMD、Intel、联发科、NVIDIA以及高通。
这似乎意味着,台积电的3nm在产能、良率方面比三星靠谱很多。
不过也有观点认为,虽然三星第一代3nm GAA不成熟,可经过市场一番摸爬滚打之后,将会积累宝贵的经验,第二代上可以真正发力。
至于台积电的3nm工艺,他们为客户提供了多达五种不同版本,是历代工艺中最丰富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,每种3nm工艺的技术优势也不同。

(快科技)

英飞凌科技股份公司完成了对位于德国柏林的初创企业Industrial Analytics的收购,旨在加强其人工智能软件和服务业务,用于与机械和工业设备相关的预测分析。英飞凌收购了该公司100%的股权。双方都同意不披露此次交易的具体金额。
Teledyne e2v:先进光学数字线束 (ODH) 将使新型多元素微波天线成为现实作为实现软件定义微波系统的组成部分,Teledyne e2v 正在预览一种原型光链路技术,该技术可能很快会在数字无线电系统设计中淘汰传统铜数据链路。
战略营销总监 Nicolas Chantier 在强调这一举措的优势时表示:"我们的光学数据链路研究标志着无线电前端最终可以与软件定义无线电 (SDR) 的高级后端数字数据处理相分离。这样一来,设计人员会获得设计灵活性、更强的数字波束形成能力以及若干其他设计自由。"
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康普观点:边缘计算需要先进的网络基础设施随着5G和物联网技术的腾飞,边缘的数据量随之激增。预计到2027年,全球边缘计算市场规模将有望达到434亿美元。而据中国信通院的数据显示,到2024年,国内边缘计算市场规模预计将增长至1803.7亿元。在元宇宙、web3、人工智能(AI)和机器学习(ML)等新兴应用的驱动下,数据中心供应商正着眼于边缘能力,以实现随时随地提供低延迟的数据访问。
2022中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新一举斩获三项殊荣业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布,在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,兆易创新荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣。
中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一,至今已连续举办了二十年,一路见证了中国集成电路产业的发展壮大。能获得IC设计成就奖的表彰,是一项备受认可的荣誉,充分体现了获奖企业拥有高水准的设计能力和高品质的技术服务水平。
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc. 宣布,扩大其DDR5内存接口芯片组合,推出Rambus串行检测集线器(SPD Hub)和温度传感器,为业界领先的Rambus 寄存器时钟驱动器(RCD)提供补充。DDR5通过采用带有扩展芯片组的新模块架构,实现了更大的内存带宽和容量。同时,SPD Hub和温度传感器还改进了DDR5 双列直插式内存模块(DIMM)的系统管理和热控制,在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。
Mercury+ MP1核心板首发:当FPGA 遇见RISC-V®Enclustra Mercury+ MP1系统级模块将Microchip的PolarFire® SoC系列器件与快速DDR4 ECC SDRAM、eMMC闪存、SPI闪存、双千兆以太网PHY、USB 2.0 PHY相结合。采用的芯片型号是Microchip MPFS250T 和 MPFS460T,为低功耗智能嵌入式视觉应用和汽车、工业自动化、通信、国防和物联网系统提供了更小的热排放,同时不损害功耗和性能。该系统级模块(SoM)在一个即插即用的平台上结合了低功耗的FPGA和高度安全的64位四核RISC-V CPU,从而形成一个完整而强大的嵌入式处理系统。
随着基于PolarFire® SoC的Mercury+ MP1系统级模块的发布,Enclustra现在可以提供基于三家不同公司的FPGA技术的系统级模块——AMD Xilinx (AMD 赛灵思), Intel(英特尔) 和Microchip(微芯)。凭借其庞大的产品组合,Enclustra能够为几乎所有的应用提供相匹配的系统级模块,并帮助用户缩短上市时间和降低总体拥有成本(TCO)。
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