重庆智博会：签约6英寸IGBT晶圆产业化、8英寸光电晶圆制造等项目

集微网消息，8月22日，2022中国国际智能产业博览会重大招商项目线上签约在重庆举办。

会上，共签约重大招商项目70个，合同投资额2121亿元。合同投资额10亿元以上项目共有54个。其中，战略性新兴产业项目个数达到总数的80%。签约项目涉及智能网联新能源汽车，软件信息及科技创新领域，电子、装备等领域。

其中，推进电子、装备等领域智能制造，签约项目13个、合同投资额224亿元，引进6英寸IGBT晶圆产业化、8英寸光电晶圆制造、北京大学重庆碳基集成电路研究院等项目。（校对/赵碧莹）