8月19日,浙江省衢州市生态环境局龙游分局发布了一个碳化硅项目环评报告,据说“质量可与Wolfspeed单晶晶圆相当”。
公告显示,该碳化硅项目总投资1.14亿元,计划年产半导体碳化硅单晶晶体2.16吨以及半导体碳化硅单晶外延片15000片等,项目建设单位为赛飞凌半导体(浙江)有限公司。

根据环评报告,赛飞凌半导体成立于2022年6月,公司位于浙江省衢州市,主要从事半导体器件专用设备制造以及销售等。
公开资料显示,赛飞凌半导体的母公司为杭州棕榈地科技开发有限公司,成立于2002年11月,是氮丙啶交联剂专业生产生产厂家。该公司下属三个工厂,累计投入8300万元,占地86公亩。
根据该公告,2016年,棕榈地科技就开始研发单晶碳化硅晶体、晶圆,2020年取得单晶碳化硅单晶、外延制备的完整技术,该项目采用高温气相沉积(HTCVD)工艺。
公告还提到,棕榈地科技于2020年10月在某某半导体科技有限公司场地完成中试,试验证明长晶效率是传统工艺长晶效率的3-4倍,产品单晶成品率是市场的3倍。
公告还透露,这个年产2.16吨的碳化硅晶体项目将委外切割,最后可得到优等晶圆15000片,合格晶圆30000片,其中优等晶圆15000片用于外延片的生产,合格的30000片外售。

而年产15000片的6英寸单晶碳化硅外延片项目不含晶圆切片工序以及衬底片机加工工序,该处有40%的优等品率,故需籽晶(优等晶圆)约37000片,其中15000片来自2.16t/a碳化硅晶体的委外加工,理论上还需外购22000片。

新闻来源:第三代半导体风向,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。