从长电科技WSCE 2022展台，看先进封装“锋芒毕露”

集微网消息，内生成长、外延并购，长电科技早已跻身目前国内规模最大、全球OSAT第一梯队的封测企业。在近日举办的2022世界半导体大会（WSCE 2022）上，长电科技凭借先进的集成电路芯片成品制造能力获得“中国领先集成电路成品制造企业”殊荣。

全面布局先进封装

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小、种类越来越多，使得晶圆级封装、2.5D/3D封装、扇形封装（FOWLP/PLP）、系统级封装（SiP）等技术成为延续摩尔定律的最佳方案之一，先进封装技术在整个封装市场的重要性日益凸显。

长电科技作为封测行业的领先企业，实现高中低封测技术全面覆盖，并已在先进封装领域布局多年，拥有当前全球先进封测技术。通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装、先进引线键合技术等，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

在本次世界半导体大会上，长电科技重点展出了应用于汽车、存储、高性能计算和通信四大热门领域的QFN/QFP、SiP、fcCSP、WLP、XDFOI、FLIP CHIP等多项卓越的芯片成品制造技术，并提供一站式全方位微系统解决方案。

竞逐Chiplet，XDFOI受关注

当前，随着先进封装技术不断逼近物理极限，用提升晶体管密度来提高性能的做法遇到了瓶颈，摩尔定律开始放缓甚至停滞。业界开始思考将不同工艺的模块化芯片，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率，这就是Chiplet（小芯片）的思路。

Chiplet先进封装需要高密度互连，封装本身不再只是封装单个芯片，必须综合考虑布局、芯片和封装的互联等问题，这使得高密度、异构集成技术成为行业的热点。目前，2.5D/3D、SiP、XDFOI等技术正成为半导体行业支持Chiplet的主要解决方案。

在长电科技展台上，面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案的XDFOI多维先进封装技术成为吸引参展者驻足热点之一。

据介绍，长电科技于2021年7月推出XDFOI多维先进封装技术，通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

目前，XDFOI全系列解决方案已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。今年下半年，长电科技将继续推进高密度SiP集成技术，以注册商标XDFOI为主线的2.5D，3D晶圆级小芯片集成技术的生产应用和客户产品导入。

此外，近期长电科技宣布，在先进封测技术领域又取得新的突破，公司实现4nm工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。据悉，4nm芯片是5nm之后、3nm之前最先进的硅节点技术，也是导入Chiplet封装的一部分。

加快布局汽车电子

近年来，中国新能源汽车市场呈现爆发式增长，汽车智能化和电气化的程度越来越高，汽车对芯片和半导体的需求也在增长，汽车电子市场成为长电科技重要发力点。据悉，长电科技于2021年4月成立汽车电子事业中心，深入快速增长的汽车电子市场。

浏览长电科技展台，应用于车载MCU的主流封装方式QFP/QFN与BGA技术被重点提及。长电科技充分受益新能源相关领域的发展和汽车电气化和智能化的提升。公司在汽车电子领域拓展迅速，已支持客户量产汽车电子相关产品多年，通过多个车载电子相关认证，量产产品可靠性已达到国际标准，主要客户覆盖海内外多家汽车半导体和零部件和整车供应商。

长电科技披露的2022年半年度报告显示，今年上半年较去年同期来自于汽车电子的收入大幅增长，下半年将加速产品结构从消费类向汽车电子、工业控制类应用结构优化的战略布局；把握新能源和汽车类市场热点，加大工业、汽车产品开发力度提升比例，加快新产品导入时间，做好产品布局升级，保持长期竞争优势，引领芯片成品制造行业的高质量发展。

本次展会，长电科技以“为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务”为主题，携多项芯片制造成品技术惊艳亮相，既展现长电科技发力先进封装技术的超前布局和决心，又展示长电科技助力先进封装技术实现颠覆性突破的强大技术创新实力。

未来，长电科技将基于自身雄厚的技术资源优势，不断聚焦先进封装等技术和工艺的自主研发，持续提升创新和产业化能力，助推集成电路行业发展，实现价值共赢。