国内网通、基建标案热度高 消费市场一片冷清

国内因疫情第2季启动大规模封城，对于工业及服务业都带来明显冲击，加上全球性通膨加剧，冲击欧美终端消费市场，让国内生产端也陷入订单短少的窘境，整体经济每况愈下，原先备受期待的内需消费市场，也愈来愈萧条。

台系IC设计业者普遍观察到，国内消费性电子产品需求从启动清零政策后便一落千丈，下半年需求也处于躺平状态，但也有业者观察到，在网通、基建标案等领域，国内的IC需求还在向上成长，不同应用明显是有温差的。

事实上，国内第2季后经济就陷入泥淖之中，下旬客户拉货动能开始骤减，第3季更是进一步下探，除全球通膨因素外，许多经济面的未爆弹，也都在清零封城过程中加速发酵，房市崩盘、青年失业率快速攀升等因素，势必会让购买力继续下滑。

以手机应用为例，国内手机品牌在第2季就已经陷入销售大幅衰退的问题，市场不振自然是主要因素，相关IC出货从4月开始就已经有显着的下修，虽然仍有业者期望第4季推出旗舰新机，在双十一档期缴出亮眼的出货表现，虽然这样的可能性确实存在，但是对IC出货来说，帮助终究有限。

因为多数手机品牌都已经处于库存偏高的情况，除特定库存水位偏低的IC之外，客户应该不管买气好坏，拉货量都不会太高。

在手机、NB等大宗应用外，穿戴式产品和过去蓬勃成长的AIoT产品，下半年需求看起来也不乐观。IC设计业者表示，从618档期销售表现优异的产品皆集中在一般生活日用品，就可以看出消费市场的趋势变化，要在双十一档期有所转变，目前看起来并不容易。

而网通和基础建设市场则呈现完全不同的样貌。网通IC大厂瑞昱指出，网通芯片2022年下半在全球市场需求都会继续成长，在晶圆产能转松的情况下，更有机会取得更多产能，扭转过去一年多来供不应求状况。

其中，上半年相对平淡的国内市场，下半年将会有更明确的成长幅度，尤其基建标案的订单可以说是处于价、量双重成长的状况，客户对于高单价产品的使用，态度比起过去更加开放。熟悉网通芯片人士更指出，上半年国内标案市场表现平平，一直到下半年才开始有明显量能出现。

先前对于规格升级相对保守的国内客户，现在更愿意接受Wi-Fi 6、10GPON等新规格，主要也是因为整体联网需求并没有因为经济转弱而减少，而是继续提升，因此高端网通芯片在国内标案市场的出货比重，2022年下半会逐步提升，这也是瑞昱对于第3季市况并没有其他同业悲观的主要因素。

责任编辑：朱原弘