中国台湾当局称尚未获悉“Chip 4联盟”会议

集微网消息，当地时间8月19日，据路透社报道，中国台湾“经济部”表示，尚未获悉由美国领导的新的主要微芯片制造商集团举行会议，并补充称台湾一直与美国在供应链上密切合作。

报道称，韩国外交部长周四表示，预计首尔将出席所谓"Chip 4联盟"的初步会议。不过，中国台湾“经济部”周四晚间在给路透社的一份声明中表示，“我们尚未获悉有关会议通知的任何相关信息”。

"在过去中国台湾和美国的交流和对话中，美国确实提出了类似的想法，但当时没有具体内容，"其补充道，中国台湾与美国一直在供应链弹性和产业合作方面合作，是重要的合作伙伴。如果媒体报道的会议有后续进展，将会密切关注。（校对/陈炳倩）