5纳米以下代工价昂转单不易 客户紧贴台积电、三星抢单难

近期又有美国设下EDA软件禁令，三星除了自家订单，国内客户通道已遭斩断，而客户转单成本亦大增下，三星欲再采行低廉报价拦胡台积电手上订单的难度相当高，除高通仍有分散风险与订单采购考量，仍会采行双边合作外，其他大厂将与台积电维持紧密与高度信任的合作关系。

对于3纳米GAA表现，三星特别强调，首次采用多桥通道场效晶体管FET(MBCFET)的GAA技术生产芯片，突破了FinFET架构的性能限制，并借由减少供应电压层级优化功率效率，同时透过增加驱动电流能力提升效能。

此外，三星亦指出在高介电常数金属闸极(High-K Metal Gate)、FinFET以及EUV等，展现飞跃性成长，在制造应用层面持续坐稳领导地位，领先全球发布的MBCFET架构3纳米制程，将巩固技术霸主之位。

对此，半导体设备业者则表示，目前市场上尚未有采用三星3纳米GAA芯片的终端产品面市，因此难以确认实际单位面积的晶体管密度与效能表现是否如三星所言，但从现实面来看，7纳米EUV以下先进制程战场，台积电拿下大宗版图，除了三星与高通外，国际芯片大厂几乎都下单台积电，尤其是苹果大单。

台积电自A10系列处理器开始即独享苹果大单，苹果也成为台积电营收逐年成长主要推力。没有苹果眷顾，三星先进制程晶圆代工只能高度仰赖自家高端智能手机订单，面临资本支出飙升，而手机市场成长动能停滞，三星晶圆代工事业进入3纳米GAA时代，恐将影响集团获利表现。

另一方面，台积电面对烧钱的先进制程持续推进，必须确定订单落袋与客户承诺才能继续，尤其是苹果，双方早已是共同研发的紧密合作关系，新制程量产首家客户都是苹果。

半导体设备业者进一步指出，5纳米家族晶圆代工报价逼近2万美元，研发与产线建置成本大举飙升的3纳米制程时代，报价一度传出将高达3万美元，也因为价格飙上天价，并非每家客户都如苹果有充沛银弹。

因此，台积电也在效能、功耗与成本等设计依据客户所需，推出N3、N3E、N3P、N3S与N3X等家族，目前除苹果外，新处理器平台传延宕1年的英特尔，以及高通、联发科、NVIDIA、超微、博通等都已下单。

三星立下2030年超越台积电目标，近期也不顾一切抢先发布3纳米GAA，对于芯片大厂而言，3纳米时代转单成本大增，三星长期以来良率与出货不稳等风险未减，因此不会冒然转向拥抱三星，唯一例外是与三星有订单采购条件互惠的高通，应会适量下单三星。

而值得注意的是，近期美国政府连续出拳重击国内半导体产业，最新发布的EDA软件禁止出口限令，主要是以GAAFET晶体管架构为红线，也就是国内IC设计业者将止步3纳米FinFET架构。

遭软断国内客户的三星，同时也没有国际大厂订单，连台积电进入3纳米时代都明显感受到获利压力大增，三星光靠自家订单或是低廉报价取得的客户，甚难回收钜额投资成本。