II-VI与天宇半导体签订1亿美元的6英寸碳化硅基片合同

集微网消息，8月17日，宽带隙化合物半导体的领导者贰陆公司（II-VI Incorporated）官方宣布完成了一项超过1亿美元的合同，向东莞天宇半导体科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片，从本季度开始到2023年年底交付。

天宇公司是中国最早和最大的SiC外延片制造商之一，已经与II-VI签订了一份长期供应合同，以确保150毫米SiC基片的产能，满足其2023年的需求。

II-VI 新创企业和宽带电子技术业务部执行副总裁Sohail Khan说：“2021年11月，我们很高兴地宣布，天宇公司选择了II-VI作为其主要的战略合作伙伴，供应用于电力电子的150毫米SiC基片，随着终端需求的大幅增长，天宇公司必须通过这个长期的、大批量的合同来确保其供应，这个合同将是经常性的，并且随着时间的推移，其价值也在增长。”

为了满足亚洲市场的需求，II-VI于2021年在中国福州的II-VI“亚洲地区总部”建立了一条SiC基片的后端加工生产线，其洁净室面积超过50000平方英尺。

天宇公司和II-VI将提供高质量和可靠的供应链和未来200毫米的能力，这对支持电动汽车（EVs）、可再生能源、智能电网、微电网和数据网络电源等大市场对SiC电力电子的快速增长需求至关重要。（校对/刘燚）