【60秒半导体新闻】30年来首次美国重新开发太空处理器：性能暴涨100倍/三星降低智能手机出货量目标至低于2021年同期水平

来源:电子创新网发布时间:2022-08-18549浏览

今日头条要闻1：30年来首次美国重新开发太空处理器：性能暴涨100倍

目前美国NASA宇航局使用的太空处理器还是30年前设计的，早就落伍了，现在他们要重新开发新一代处理器，性能百倍提升。

为了开发这种处理器，NASA选择了与Microchip Technology公司合作，后者成立于1980年代，主要的产品以PIC芯片出名，他们拿到了NASA价值5000万美元的合同，未来三年将开发新一代高性能太空处理器HPSC（High-Performance Spaceflight Computing）。

HPSC处理器具体的性能有多高？现在还没公布明确的规格，但相比30年前开发的处理器性能提升至少100倍以上。

HPSC处理器还要足够先进，要支持当前的一些新技术，包括边缘计算、AI人工智能、以太网及通信系统等等，还要适应各种太空探索任务，不论是地球还是火星探测。

当然了，HPSC的绝对性能依然无法跟当前的桌面处理器相比，毕竟太空设备没有那么高的电力支撑，而且关键的指标不是性能，而是可靠性，需要适应太空中复杂、苛刻的极端温度及辐射环境。

要闻2：三星降低智能手机出货量目标至低于2021年同期水平

COVID-19大流行病的市场影响可能正在减弱，但新的问题已经出现，使智能手机制造商的问题变得复杂。据TheElec报道，这迫使三星重新评估其今年的生产战略。最初的生产目标是3.34亿部智能手机（三星将在自有工厂生产2.84亿部，其余5000万部留给其合作伙伴ODM）。

原定计划出货量为3亿部。然而，据报道，该公司已将这一数字下调至2.6亿，并将10月和11月的制造目标削减至3400万部，远远低于该时期的通常水平，内部人士称。

作为对比，三星在2020年同样因大流行而表现疲软，全年智能手机出货量为2.5亿部。2020年，它生产了3亿部，出货量为2.7亿部（比今年的新目标多1000万部）。

消息人士将减产的缘由指向通货膨胀率上升、消费者需求下降和供应链问题。

（cnbeta）

快讯宁德时代宣布在匈牙利建设第二座欧洲工厂

2022年8月12日，宁德时代正式宣布在匈牙利东部城市德布勒森建设电池工厂，规划产能为100GWh，投资金额73.4亿欧元。这也是继德国工厂后，宁德时代在欧洲建设的第二座工厂。经股东大会等程序批准后，首栋厂房将于年内破土动工。

晶盛机电宣布首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉

近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。

约26亿元，半导体领域添新并购案

近日，精密喷涂技术及解决方案供应商诺信公司（Nordson）日前宣布收购精密3D光学传感技术开发商CyberOptics，以扩大其在半导体领域的业务。

安霸荣获“知鼎奖”，专家解读大算力域控芯片

专注AI视觉感知的半导体公司Ambarella（安霸）荣获首届“知鼎奖”之“年度最具影响力芯片企业奖”。

浙江这个年产24万片8英寸功率器件半导体项目动工

据丽水经济技术开发区消息，8月13日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式落地动工，项目投产后将成为丽水半导体全链条产业的标志性项目。

项目分为两期，本次开工建设的一期项目总投资23.8亿元，将于2023年8月投产运行，年产24万片8英寸功率器件芯片。建成满产后，预计可实现年产值16.8亿元，上缴税收1.5亿元。该项目计划本月开工，力争明年上半年投产。

华为HongMeng Kernel获TUV莱茵IEC 61508 SIL 3和ISO 26262 ASIL D认证

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区为华为HongMeng Kernel颁发了IEC 61508 SIL 3和ISO 26262 ASIL D认证证书。这是华为获得的首张IEC 61508认证证书，并达到汽车功能安全最高等级"ASIL D"的要求，彰显其对产品功能安全的重视，也意味着华为的功能安全管理已达到国际领先水平。

奎芯科技三大优势进军IP和Chiplet领域，助力中国半导体产业

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晶盛机电宣布与印度能源巨头Adani达成合作

近日，晶盛机电与印度能源巨头Adani集团旗下太阳能光伏制造公司Adani Solar签署了设备采购订单协议，晶盛机电将为其提供2GW光伏单晶生长及加工等设备，并助力其建成印度首个单晶硅片工厂。

高通连续四年参加世界5G大会，携手中国伙伴共创5G时代发展新机遇

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曾获华为两轮投资，杰华特科创板IPO上会

8月15日，杰华特迎科创板IPO上会。

杰华特微电子股份有限公司成立于2013年，是一家专注于电源管理芯片研发和销售的集成电路设计企业，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是认定的专精特新“小巨人”企业。曾获华为、英特尔、比亚迪等大咖入资。

大疆Mavic 3飞跃珠峰，卓越影像见证非凡景象

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年产10亿平米，中材锂膜内蒙古锂膜扩建项目开工

受新能源汽车市场高景气度影响，下游终端对锂电隔膜产品的产能需求快速增长，锂电隔膜企业纷纷加快产能建设。近日，中材科技旗下中材锂膜内蒙锂膜扩建项目开工仪式在内蒙古呼和浩特举行。

据悉，内蒙锂膜扩建项目包含4条4.2米幅宽年产能为3.2亿平方米和6条5.5米幅宽年产能为7.2亿平方米的湿法异步隔膜生产线以及年产能为7.48亿平米的涂覆生产线。

爱立信eMAP智能制造原型亮相世界5G大会

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2025年达100GWh，捷威动力官宣锂电扩产规划

8月12日，捷威动力“JEVE DAY 2022”在浙江嘉兴举行。在活动现场，捷威动力发布了“捷战25000”战略，即“2025年实现100GWh动力电池生产能力，并实现所交付产品零缺陷”。

为助力“捷战25000”战略落地，捷威动力还与南通瑞翔、广东凯金、当升科技、赛纬电子、湖北万润、百嘉达、星源材质、天奈科技、新纶新能源、兴恒新材料等多家供应商签署了战略合作协议。

提升数据中心安全管理能力浪潮信息加速DC-SCM规范制定与实践

随着算力需求的多元化以及安全攻击技术的不断演变发展，在硬件层面强化安全控制与管理成为数据中心高效运营的重要支撑。但同时，多元算力带来硬件平台设计的组合复杂多样，相应的安全管理单元往往需要经过更长时间的设计与测试验证，不利于研发资源的集约利用与产品的快速迭代。为了解决上述问题，浪潮信息加入了 OCP Hardware Management Module （硬件管理模块）项目组，参与DC-SCM2.0规范的制定与完善，在产品研发中对DC-SCM标准进行了设计实现，并在x86和ARM平台实现了DC-SCM标准的验证和实践。

助力TCL华星加“数”转型，UiPath为TCL华星发展再添新活力

为解决数据孤岛问题，助力数字化转型，TCL华星开始了自动化技术的引入与部署。

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新品USI环旭电子推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型计算机主板

随着工作站计算机运用广泛，全球电子设计制造大厂USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股) 运用优化电路板设计与线路布局技术(Placement Layout Optimization Technology)，发展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型计算机主板产品。

微型化之工作站主机同时具备高效能运算以及可移动性之弹性，以利客户在系统整合设计上提供小机箱，同时保有强大的效能、具弹性的扩充功能、充足的内存与储存装置，以及工作站必备的可靠性。

绘王推出采用双滚轮控制器的创新蓝牙数位板：Inspiroy Dial 2全球数字绘图设备的领先供应商绘王(Huion)推出新款数位板Inspiroy Dial 2 (Inspiroy Dial Q620M的升级版)。听取用户反馈后，绘王不仅优化了滚轮控制器设计，还在数位板上增加了一个滚轮，有助于提高用户创作效率。