​长城汽车再投8亿元，加码第三代半导体

8月16日，长城控股集团与江苏省锡山经济技术开发区签约战略合作，无锡极电光能科技有限公司（以下简称“极电光能”） 全球总部及钙钛矿创新产业基地项目、长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资38亿元。

Source：长城汽车

其中，第三代半导体模组封测制造基地项目总投资约8亿元，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套。

项目完全达产后，预计年营收可达15亿元，纳税1亿元。该项目源于长城汽车蜂巢易创业务，未来规划通过采用“上游原材料绑定+自建半导体业务”的模式，先期布局模组封测，旨在打造一家具备车规级功率模组研发、生产、销售为一体的高科技半导体公司，立志成为中国车规级功率半导体龙头企业。

Source：长城汽车

第三代半导体模组将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域，得益于其优越的物理性能，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，能够助力新能源汽车、光伏、直流特高压输电、消费电源等领域电能的高效转换。因此，该项目的建成将为长城的电动化方向发展打开全新的想象空间。

在长城汽车发布的2025年战略中，大算力芯片和碳化硅等第三代半导体关键核心技术领域已被列为其重点发展方向之一。

去年12月，长城汽车宣布与同光股份签署战略投资协议，正式进军第三代半导体市场。

据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

Source：TrendForce集邦咨询

各大车企对SiC寄予厚望，同时积极参与供应链构建。从坐拥全球最大电动汽车市场的中国来看，上汽、广汽等车企已着手布局SiC全产业链，这给本土供应商创造了极大的发展机会。与此同时，诸如比亚迪、Hyundai（现代汽车）等车企已纷纷启动芯片自研计划，亦给市场注入了新的活力。