彭博：高库存成新常态 台积电比竞争者更具抗压性

2022年以来全球经济情势丕变，彭博(Bloomberg)专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)分析，日益紧张的地缘政治环境和持续的供应链摩擦，正导致半导体库存天数持续维持在高点成为新常态，这可能加剧台积电这类晶圆制程技术领先公司，与高度依赖主流产品需求的其他晶圆制造商之间的鸿沟，增加这些技术相对落后业者的经营挑战。

高灿鸣分析，台积电、联电及中芯国际等专业晶圆代工厂商，如今库存天数皆创新高。3家厂商据市调机构Counterpoint Research调查，2022年首季占全球晶圆代工市占率合计达67%。晶圆代工市占率排第2的三星由于没有提供其晶圆代工业务数据，无法进行分析；排第4位的格芯(GlobalFoundries)则只有2年前的数据。

高灿鸣分析，台积电之外的其他晶圆代工制造商、可能包含三星在内，随着销售放缓，仍持有较高的库存。截至2022年6月，台积电库存占当季营收相当于40%比重，反观台积电竞争对手合计这个占比达到57%。

尽管半导体需求并未下降，但随着消费支出减少、苹果(Apple)等业者冻结招募或裁员，需求正在减弱。主要依赖于智能手机、PC及电视等主流终端产品旧制程芯片需求的晶圆制造业者，正在经历更剧烈的需求放缓。

反观台积电和三星等业界领导厂商，高灿鸣认为，其晶圆代工服务前景更加强劲，因台积电及三星可为客户供应人工智能(AI)、5G移动通讯等高端应用所需的先进制程芯片，这种优势为台积电、三星提供更好的财务缓冲，降低其持有较高库存的风险性。

高灿鸣指出，其他晶圆代工厂商减轻库存风险的方法是签长期供货合约，如联电、格芯近年的做法。例如格芯近期宣布与高通(Qualcomm)达成新协议，高通同意向格芯再采购42亿美元半导体芯片，借此至2028年高通对格芯总采购金额增加至74亿美元。高灿鸣称这项合约总金额比格芯2021年总营收还略高。

台积电虽未披露类似的协议，但高灿鸣指出，从台积电高层一再表示，台积电所进行3年期投资1,000亿美元，是基于对客户需求预期所进行的投资来看，凸显台积电是在有客户需求做保证下所进行的产能扩张投资。

责任编辑：张兴民