每日椽真：中芯法说7纳米近况只字不提 | IC设计征才重整脚步再出发

早安，今天是8月17日星期三。

IC设计业者表示，2021年下半大部分业者仍还是看好供不应求盛世将至2023年底，担心拿不到足够的货而错失商机下，使得重复下单(overbooking)现象相当普遍，但始料未及的是，需求反转来得又急又快，大部分业者错估情势完全来不及因应，2022年第2季库存爆仓，不得不调整晶圆代工厂订单，同时也开始重议长约或宁可违约。

台人力市场仍高度吃紧 IC设计征才重整脚步再出发

过去几周法说会上，IC设计业者普遍指出，短时间之内营业费用不会下调，主要是因为扩编团队吸纳人才的需求仍在，无论市况好坏，技术能力都得持续提升。如龙头大厂联发科，据传全年扩编目标并未改变，仍以增加2,000人为目标，联咏和瑞昱也都继续积极寻求新血加入。中小业者方面，目前还是感受得到大厂挖角的压力，因此得继续想办法固桩，并尽可能争取优秀人才。

由于终端需求不确定性增加，工程师流动率可能会比之前下滑，据了解，虽然各家公司对2021年内部流动率都宣称不到10%，但各阶层工程师实际感受，都认为2021年是换工作的最好时机，只要履历看起来不差，几乎每周都收得到面试邀请。

中芯产销态势速冻急停 7纳米近况只字不提

赵海军在财报法说会上证实，全球通膨导致需求放缓，消费力道不足，再加上晶圆厂产能扩张达到一定程度后，相较于此前厂商加速拉货的情况，如今半导体产业整体供需逐渐平衡，而部分应用更进入库存去化，双重效应交互作用，导致部分产业链出现速冻急停的极端反应。

赵海军表示，几乎所有厂商都会面临速冻急停的情况，但每家业者面临的比例不一。LCD驱动IC、指纹识别IC等产品、低端CIS，原先终端厂商预估2022年过于乐观，尤其近几月来发现销售减少、库存攀升，2022下半年先以库存去化为优先。

看好「愈工控愈稳定」 宜鼎结盟微软、英特尔布局AI

宜鼎携手策略伙伴，发表「物联创新，进化AI」集团发展策略，2022年起将积极布局Edge AI边缘运算市场，并结盟华硕IoT、微软(Microsoft)、英特尔(Intel)及NVIDIA等国际大厂，扩大技术串联，整合各家异质平台与AI演算技术，打造Innodisk AI智能边缘运算解决方案，以创新的AI智能架构，加速垂直市场应用智能落地。

简川胜指出，自2017年发展AIoT以来，已累积全球1,000多件成功案例，海外IPC客户超过4,000个，并从产业电脑存储器模块厂成功打进AIoT领域，过去外界认为工控市场属性就是获利高、市场规模小，但近年来转移至垂直应用市场，发现每个市场都藏有巨大商机，且具备IPC工控应用的特性。

电子产业链遇乱流 定制化显示器吃香

受俄乌战争、高通货膨胀等因素影响，全球经济笼罩在大环境不确定因素下，晶达光电总经理金仲仁表示，晶达主要生产定制化显示器产品，受大环境冲击较小，预估第3季营运将小遇乱流，第4季好转，全年目标可望达阵。

因应全球电车数码化风潮，面板大厂群创光电先前操刀台北捷运数码列车，串联系统至场域经营生态系，晶达即与群创共同开发48寸分辨率FHD、高亮度1,000nits、低功耗、广视角液晶显示屏幕。

2023车用芯片供给状况 「缺」字诀仍难撕除

供应链业者解释，初跨入主流汽车领域的半导体业者，得耗时2～3年以上才可能取得认证，而本身拥有半导体产能，也要约半年的时间进行制程转换。实际上，全球车用芯片市占8成的IDM厂包括英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、德仪(TI)、瑞萨(Renesas)、意法(STM)等。其他委外代工产能、短期转到汽车领域的供给增量仍有限。

整体来看，在关键零件掌控力较佳的车厂芯片短缺可望持续改善，而掌控度较差车厂者，可能面临更大的竞争压力。尤其大环境的震荡仍存，尤其汽车是民生消费相对高额支出的一环，如果总体经济持续不振，对汽车产业来说，2023年仍埋下相当大的异动变量。