投资超亿！恭喜！鼎新微电子封测项目签约

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来源：常熟经开区发布

今年以来，常熟经开区高位谋划、高标建设一批特色工业与研发载体平台，加速产业及科创项目落地。长三角（常熟）国际先进制造产业园占地面积约283亩，总建筑面积23万平方米，按照DGNB德国标准和LEED美国标准建设打造，一期12万平方米厂房及研发载体即将建成投用。

在产业园建设的同时，经开区招商部门本着提高准入门槛、严格把关的原则，全力开展项目招引，通过云推荐、委托招商、产业链招商等多种形式积累了国内外十多家优质意向企业。

近日

鼎新微电子半导体芯片封测项目

正式签约落户产业园

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鼎新微电子是一家专业从事半导体集成电路封装测试的高新技术企业，主要服务于国内一线品牌的电子通讯企业。项目建有一万平方米洁净厂房，先进封装设备投资超亿，打造集研发与封装测试为一体的总部基地，达产后预计年产值达10亿元，亩均税收达200万元以上。

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随着产业园二期及苏高科等产业载体的全面投用、意向项目的陆续入驻，亨通、臻芯微、菜根等在建项目的投产，经开区新一代信息技术产业集群发展日益加速。

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