昆高新芯获近2亿元A轮融资，聚焦以太网芯片

集微网消息，近日，昆高新芯微电子（江苏）有限公司（以下简称“昆高新芯”）完成近2亿元A轮融资，投资方包括尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。

据悉，昆高新芯本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。

昆高新芯成立于2019年，公司当前正在开发以太网PHY、网关和TSN交换芯片，目标市场是汽车电子、工业互联网、轨道交通、智能电网和智能楼宇；为自动无人驾驶、中国智能制造、轨道交通和智能电网楼宇行业提供国产芯片。

昆高新芯官方消息显示，公司核心团队均来自国际顶尖公司，团队具有15年以上为数据中心、企业网和网关开发1G/2.5G/5GBase-T以太网物理层PHY和交换机芯片的经验，曾成功开发出多代有竞争力的产品。

据悉，昆高新芯研发的千兆PHY以及网关芯片产品已经完成设计，预计今年将完成流片。（校对/赵碧莹）