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来源:化合物半导体市场发布时间:2022-08-154419浏览
询问 AI近日,据北方华创发布消息,公司正式发布CCP介质刻蚀机,目前已在5家客户完成验证并实现量产!
产品具备在介质刻蚀上的高选择比、高刻蚀速率等优势,适用于介质类氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等膜层材料。可为客户提供包括逻辑器件、功率器件、化合物半导体等在内的多种特色工艺;主要应用领域包括但不限于:Logic, BCD, Power(Si/SiC/GaN), MEMS。

Source:拍信网
这完成了该领域国产设备工艺的最后一块拼图,实现了北方华创在8吋刻蚀设备上的整体解决方案,包括硅刻蚀、深硅刻蚀、金属刻蚀、化合物半导体刻蚀(SiC, GaN, GaAs, InP, LiNbO3, LiTaO3等)等工艺设备。
目前,北方华创先进制程刻蚀机和薄膜沉积设备(14nm)已在客户端通过多道制程工艺验证,并实现量产应用;PECVD、LPCVD、APCVD、ALD等CVD产品已广泛应用于集成电路、先进封装、功率器件、新能源光伏、第三代半导体等领域。
ICP刻蚀机自2005年进入市场以来,已累计交付超过2000腔,广泛应用于集成电路先进逻辑、先进存储、先进封装、功率器件、第三代半导体等领域。
碳化硅长晶设备订单饱满,预计今年出货将超500台。
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