地缘政治压力加剧 传三星强化美公关业务

韩国业界传出消息，指三星电子(Samsung Electronics)最近开始强化美国半导体的国际公共事务，此举多被业界解读为，夹在中美两大强权争霸间的三星，对「芯片4联盟」(Chip 4 Alliance)等争议如火如荼展开的情况下，正试图透过多方沟通，将经营风险降至最低。

另一方面，也有人认为三星欲强化美国半导体对外公共关系业务，似与先前宣布的170亿美元泰勒市新厂投资有关，三星可能期望与美国联邦、州政府紧密合作，让美国建厂一事顺利推动。

韩媒News 1引述业界消息，指三星稍早7月，聘请韩国产业通商资源部(MOTIE)，前美洲地区负责人权赫佑(音译)，担任DS部门全球公共事务(Global Public Affairs；GPA)常务一职。GPA小组负责三星海外子公司、社会贡献及对外活动等业务管理，与当地政府沟通，负责对外公共事务，小组负责人为韩国外交部出身的金圆暻。

过去一段时间以来，传GPA位于美国华盛顿特区的办公室，主要偏向终端产品，如家电、智能手机等对外公共事务，相较之下较少涉及半导体领域。不过随着权赫佑上任，GPA小组预计增加DS部门相关人力。据悉权赫佑7月1日正式上任，不久后便动身前往美国出差，传可能与招聘相关人才有关，三星可能有意从外部，招聘熟悉该业务的半导体专家，而非从内部进行人才延揽。

韩国业界认为，三星之所以强化美国DS部门的对外公共事务经营，与半导体成为经济安保的重中之重，脱离不了关系。三星虽然身为全球存储器龙头，但在目前中美两大强权的对抗形势下，三星恐无法漠视中、美大国的「脸色」。

有鉴于未来中美霸权之争，极有可能持续下去，为了降低经营风险，三星只好强化相关地区的对外公共事务。根据美国政治献金研究机构OpenSecrets的数据，三星2022年第1季游说资金为160万美元，较2021年同期的107万美元，增加50%之多。

另一方面，三星决定在德州泰勒市建立新晶圆厂，投资高达170亿美元，预料在税收优惠与补贴等方面，也需要不断与美国联邦、州政府密切沟通。另外，先前业界也传出，三星也许正在推动一项中长期计划，考虑深耕美国，预计未来20年投资2,000亿美元，于德州建立11座新晶圆厂。

责任编辑：张兴民