芯片成熟工艺“砍单潮”来袭，晶圆代工厂开始降价？

近日，晶圆代工龙头台积电在董事会会议上核准通过了92.3473亿美元（约合人民币622.69亿元）的资本预算，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。

此前，为应对未来数年需求成长，台积电预估今年资本支出将达400亿至440亿美元，创史上新高纪录，包括2nm、3nm、5nm和7nm的先进制程将是台积电资本支出的重点；同时，台积电还将投资特殊制程和先进封装及光罩制作。

作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电在成熟制程和先进制程领域都掌握着重要的的话语权。尤其是在先进制程方面更是一骑绝尘，领先其他竞争对手，不仅将在2022年至2025年陆续推出多种3纳米制程节点，同时，其下一代先进制程N2已经推出，计划于2025年开始生产。

至于成熟制程，有迹象表明，台积电在该工艺方面的版图似乎有所松动。

台积电成熟制程版图被动摇？

近来由于多家大客户扩大与其他晶圆代工厂的合作，台积电的成熟制程版图被动摇。

7月25日，联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系，英特尔将通过其晶圆代工服务部门（IFS）为联发科代工芯片。有媒体报道称，首批产品将在未来18至24个月期间生产，届时将采用更成熟的技术制程，即“Intel 16”。

8月8日，高通和半导体制造商格芯宣布，双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，据称，总金额高达42亿美元，产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网芯片。

对此，有业内人士分析，大客户在成熟制程方面陆续强化与英特尔、格芯等晶圆代工厂的合作，或将动摇台积电成熟制程版图。

芯片成熟工艺“砍单潮”来袭

值得一提的是，自2020年底以来，在新能源汽车、5G基站、物联网等产业的快速推动下，加上新冠疫情的冲击，晶圆代工成熟制程实现了连续6个季度的上涨，不过由于终端需求持续疲软，该涨势似乎有所放缓甚至终止。

近期有媒体报道称，中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，预期第四季度起相关芯片成本有望降低。同时，中国台湾地区晶圆代工厂亦称，在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比。

这些现象与市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告观点不谋而合。集邦咨询表示，由于通膨、升息与终端需求下滑等因素，晶圆代工成熟制程正面临砍单潮。

对于此轮降价，砍单潮的出现，中国经营报报道称，有接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士表示，晶圆代工厂产能松动已有一段时间。

集邦咨询分析师认为，所传出的中国大陆晶圆厂降价消息，主要是针对8英寸晶圆，原因是避免产能利用率的大幅滑落。

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