SK海力士最快明年初在美建先进芯片封装厂

集微网消息，路透社引述两位知情人士报道，SK海力士已开始在美国选好先进芯片封装厂的厂址，并在当地破土动工，希望明年第一季即动土建厂。

消息来源之一告诉路透，这座封装厂将耗资“数十亿美元”，预计2025-26年量产，并雇用约1，000名员工。消息人士补充，厂址可能选在一所培育工程人才的大学附近。

SK海力士的母公司SK集团于上个月宣布在美国投资220亿美元，用于设立芯片封装厂相关。SK集团将透过研发、材料、并建立先进封测厂，总共在半导体领域斥资150亿美元。

消息指出，研发投资将包括建立全美研发合作关系和设施的网络。消息人士并表示，先进封装设施会把SK海力士的存储芯片和其他美国所设计用于机器学习和人工智能的芯片进行组装。

白宫在2021年的一份报告中表示:“封装可能会在未来颠覆市场。”

（校对/李梅）