最近，中国台湾除了布局SiC晶圆制造外，他们在SiC衬底端的动作也比较多。
比如富士康投资1亿入股SiC衬底企业，而近日，另一家台湾上市公司也要收购碳化硅企业。
究竟台湾SiC衬底玩家有哪些？他们的进展如何？今天，“行家说三代半”给大家起底一下。
柏腾收购晶成攻入碳化硅领域
8月9日，柏腾科技宣布，将公开募资2800万新台币（约630万人民币），收购SiC供应商晶成半导体的部分股权，成为该公司持股过半大股东；同时柏腾也将私募1.6万股，由晶成材料团队认购，进而深化双方合作。
柏腾表示，晶成半导体是专业碳化硅(SiC)技术、材料供应商，虽为新创公司，但团队在化合物半导体产业耕耘多年，熟稔各式半导体及单晶晶体生长技术，具备晶圆加工制造技术。借此次股权合作为公司未来多角化及转型铺路，切入碳化硅领域。
“行家说三代半”发现，柏腾科技此前早已“盯上”了晶成半导体，进军碳化硅领域是“早有预谋”。
2021年12月底，柏腾董事会一致通过了投资新创公司「晶成材料股份有限公司」一案，助力其进一步发展碳化硅晶圆相关技术。
柏腾科技成立于1995年10月，总部位于中国台湾桃园龟山，从事真空镀膜表面处理、真空设备研发、制造及销售业务，为台湾真空溅镀领导大厂，于2007年在台湾证券交易所上市挂牌交易。而晶成材料成立于2021年11月，企业负责人为陈雅慧。
起底台湾SiC衬底企业
除了晶成半导体外，中国台湾现有的知名SiC衬底厂商还有汉民、环球晶、稳晟和盛新材料，他们的进展如何？
●稳晟：规划产能 2.16万片/年
稳晟材料科技有限公司于2021年下半年完成了3.5亿新台币（约7900万人民币）的增资计划。按照计划，该公司将在2021年底扩充3条4吋及6吋SiC生产线。以4吋晶圆计算，预计年产能可达7200片。
稳晟负责人乐观估计，今年将扩充产线达10条，以4吋晶圆计算，年产能可达14400片；2023年，再扩充产线达20条，年产能可达21600片。
● 盛新：规划产能 1.9万片/年
今年5月，盛新接受采访时表示，公司即将完成办理现增，资本额由5.3亿新台币增至6亿新台币（约1.35亿人民币），办理公开发行；规划年底登录兴柜交易，并在3年内正式上市。
关于产能规划，计划今年第3季度开始研发8吋SiC衬底，明年首季开始量产6吋衬底，月产能将达400片；2023年将现有是生产设备提升至65台，月产能将介于1200~1600片，进度有望赶上国际大厂。
7月8日，鸿海投资约1.13亿人民币收购盛新材料科技10％股权。
●汉民：设厂量产4吋、6吋晶圆
2021年5月，汉民集团宣称其碳化硅晶圆的品质足以“媲美”Wolfspeed。据汉民公布资料显示，他们生产的4吋和6吋碳化硅晶圆，微孔缺陷密度小于每平方公分0.06个。
目前他们的晶圆已通过子公司嘉晶、汉磊认证，预计2022年将在竹南设厂量产。
● 环球晶：规划年产能100万片
2021年12月，环球晶董事长徐秀兰展透露，环球晶拟将其新竹竹科的6吋硅晶圆厂改造为中央工厂，用于生产第三代半导体产品（包括SiC和GaN），该厂的碳化硅衬底规划年产能可达100万片。
此外，徐秀兰还表示，环球晶已经在美国扩充SiC产能，有望在2022年投产，SiC产能将增长一倍。她透露，美国SiC产线的相关设备还没装机，但产能已经被预订完了。 新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
