每日椽真：和硕启动「GJ」交棒 | 蒋尚义谈苹果为何转单台积电就回不去？

早安，今天是8月12日星期五。

全球PC需求反转，供应链情势大变，从2021年供不应求荣景，现已是库存满仓。其中，华硕2022年第2季获利崩跌，主要原因就是进行库存调整，提列存货跌价损失。华硕保守认为，至2023年中后，库存去化才会全面结束。

另外，蒋尚义口述历史文字近期释出，谈了不少跟台积电、中芯、英特尔题材，甚至也提到苹果为何最后会从三星转单给台积电的关键。

三星DDR4降价回头抢攻 利基型存储器转进升级潮

三星电子(Samsung Electronics)等韩系存储器大厂近年淡出DDR3供应，推动DDR3市场价格水涨船高，但受到战争、封城与通膨等多重不利影响，利基性存储器需求转弱，三星采取策略性调降DDR4 4Gb价格，相同晶粒尺寸价差却达2成，促使客户从DDR3转进至DDR4，进而冲击台厂DDR3价格进入下跌走势，2022年下半消费性存储器价格跌幅恐将持续扩大。

为了转换旧产线制程及推动供应重心转移至DDR5，三星、SK海力士(SK hynix)持续减产DDR3，并陆续结束DDR3如1/2Gb、4Gb生产周期，加上产能转进至DDR5，使得DRAM整体位元供应并未显着增加。

iPad Pro未来走向 屏幕规格引瞩目

iPad Pro为苹果(Apple)最高端的平板产品，当前款式在2021年5月推出，至今已有一段时间，关于iPad Pro发展的传闻也愈来愈多。

根据Macworld报导，新款iPad Pro从推出时间、尺寸、屏幕、充电技术到外观设计可能都将有所不同。当前iPad Pro搭载M1芯片，有11和12.9寸2种尺寸，后者采用Mini LED技术。

美芯片法、降低通膨法二案 串联未来车一条龙制造

供应链业者表示，未来车最关键的两项关键零组件－车用芯片、锂电池在这波法案中一一成为焦点。而且美国「在地一条龙」布局运作明显，尤其一如过往，上述代表性车厂成为圆桌会议中的成员。

以未来车智能化发展来看，单辆车对芯片需求的成长速度快；目前乘用车积极跨足电动化、L2自驾车渐普及，近二年车用芯片面临持续性短缺，尤其车用微控制器(MCU)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等。依市调机构IC Insights预估，2022全球车用MCU营收达215亿美元、年增率10%，创下历史新高。

和硕启动「GJ」交棒 各擅胜场营运Good Job

和硕指出，原CEO廖赐政担任职务已经6年多，未来将退居二线，继续为和硕集团服务；除了是和硕的董事之外，也将继续担任子公司载板厂景硕的董事长。

而关于2位新任共同CEO，和硕也特别介绍，邓国彦在内部人称Johnson邓，在公司年资达27年，目前担任和硕第五事业处总经理，主管NB、PC及消费性电子产品等重要客户的业务工作；郑光志在内部人称Gary郑，在公司年资达29年，曾长期担任公司的研发主管工作，目前担任和硕关系企业海华科技总经理。

台厂时代交替 双CEO制蔚为风潮

台电子业下游厂商中，纬创是率先组织改组，并采双CEO的企业。纬创于2019年宣布，集团分为二大核心事业：纬创智能及纬创科技，分别由CEO沈庆尧与CEO林建勋担任。纬创智能以物联网、移动智能、光学等业务为主；纬创科技主业务包括PC、服务器、车用电子与通讯产品。

纬创表示，上述人事与组织调整，是为因应由5G、AIoT等新科技发展所需，内部要搭配进行更完整的组织规划，并且也考量集团接班及时代交替等因素。日前纬创副董事长黄柏漙接受DIGITIMES专访时特别提及，此做法不只是为了集团年轻化，也为了让集团有更多吸引人才的诱因。

[编辑笔记] 蒋尚义谈苹果芯片从三星代工转单台积电的关键

蒋尚义提到，张忠谋2009年复出后，也找他复职，蒋说他要做两件事，一是打败英特尔，二是做先进封装(Advanced Package Technology)。

张忠谋一开始听到要做封装本来是直接否决，还跟蒋说你太晚进来了，我们从开张第一天就讨论过是否要做封装，后来发现技术含量太低，所以早放弃了。

但这个「先进封装」名词是蒋尚义临时想出来的字眼，他提到摩尔定律即将到顶，硅片制程进展有极限，而当时PCB板电路线宽还用110微米，相当于20年没进步，当时台积电最大客户之一是NVIDIA，蒋举例说，由于线宽大，GPU与DRAM之间距离无法缩短，影响速度与效能，这部分瓶颈必须有所改善。

张忠谋被说服了同意投入先进封装研发，蒋尚义于是要了400位工程师职缺，跟一台1亿美元的设备。

蒋尚义称一年后他找来余振华(现任台积电Pathfinding for System Integration副总经理)主责此案。而开发出来第一代先进封装称为CoWoS，一开始找NVIDIA下订单，但NVIDIA嫌台积电要求30%毛利空间太高，且要求太多不好配合，毕竟找OSAT(委外封测)只要给5%，配合度又超高。

后来台积电找到Xilinx愿意采用，但用量很低，一个月仅有50片。

蒋尚义当时成了公司笑柄，只好去找台积电最大客户高通，高通跟他说，他们愿意付的价格是1美分/平方公厘。蒋尚义一听大为高兴，原来这就是客户要的，立刻回去找余振华来计算，发现第一代矽中介层成本是7美分/平方公厘。

也因为高通这句话的点醒，台积电后来才研发出第二代称为InFO的先进封装，把性能降低一些，成本压下来，结果推出后卖得非常好，而InFO也成了苹果跟台积电牵线的关键。

蒋尚义表示，苹果原本跟三星下单，因为三星可以在AP上用打线接合(wire bond)封装DRAM，但台积电没有类似的解决方案。苹果一开始来找台积电的时候，只有给一个产品测试水温，后来台积电的InFO推出后，性能超越三星的封装技术，苹果自此就变心完全投向台积电了。