芯片交货期连3月缩短 但芯片短缺问题依然存在

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。

根据Susquehanna Financial Group的研究，7 月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为 26.9 周，而 6月份修订后的交货时间为 27 周。交货期已连续三个月缩短。

研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工业设备制造商所需的芯片仍然紧张。例如，电源管理芯片的交货时间从上个月的 31.3 周增加到 7 月的 32 周。此外，部分产品价格仍在上涨。

Susquehanna分析师Chris Rolland在一份研究报告上提到，半导体业某些领域的需求下滑，尤其是个人计算机和智能手机中使用的组件，尚未转化为芯片荒的全面终结。“总体交货时间仍然是‘健康’市场的两倍多。”他表示。

（校对/赵月）