高通、格芯！两大巨头合作！

8月9日讯 美东时间8日，格芯在其官网宣布，将把之前和高通签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。
根据协议，高通将从格芯公司纽约工厂加购价值42亿美元约合人民币284亿元）的芯片制造订单，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元（约合人民币500亿元）。

两家公司表示，他们将把目前的制造协议增加一倍以上，以“确保芯片制造不可或缺的晶圆供应”。此外，作为支持美国制造的承诺的一部分努力，协议将扩大格芯位于纽约Malta的芯片制造工厂的产能。
此前，高通与格芯达成了价值32亿美元的采购协议，后者为高通生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网(IoT)连接芯片。2021年，高通子公司高通全球贸易有限公司（QGT）成为格芯的首批客户之一，双方签订了涵盖多个地区和技术的长期协议，以确保其供应。
此外，QGT还获得了格芯8SW射频硅绝缘体（RFSOI）技术的产能，用于6GHz以下的5G前端模块（FEM），将主要在格芯的新加坡工厂生产。目前，该工厂扩建计划仍在进行，预计2023年初将投产。
格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，高通将在2028年之前成为格芯在纽约州北部最先进制造厂的关键长期客户，再加上联邦和州政府提供的资金，将有助于扩大该公司制造业务。

图片来源：高通

美国参议院上个月通过了全面补贴美国国内半导体产业的法案，将为半导体生产提供约520亿美元的政府补贴，并为芯片工厂提供约240亿美元的投资税收抵免。

参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示，“随着联邦政府对美国微芯片制造业出台新的重大激励措施，我期待着能有更多类似消息宣布。”

图片来源：格芯

英特尔和格芯宣布了在美国和欧洲的芯片产能扩张计划，都获得了政府补贴的资助。格芯还与意法半导体合作，将在法国建造一个价值57亿美元的半导体工厂。

格芯是全球第三大芯片代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为其他部件制造芯片的代工业务，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主权财富基金Mubadala Investment持有多数股权，去年在纳斯达克首次公开募股（IPO）中筹集了26亿美元。