盛美上海：拟7.48亿元投建高端半导体设备拓展研发项目，上半年净利同比增长164%

8月7日，盛美上海发布公告称，拟投资建设高端半导体设备拓展研发项目。

公告显示，高端半导体设备拓展研发项目实施主体为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，建设周期为2年。项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应的研发设备，以开展高端半导体设备拓展研发工作。本项目拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。

公告指出，本项目计划总投资74,773.07万元，其中，场地投资4.68亿元，研发设备购置及安装费2070.30万元，研发费用2.6亿元。本项目投资资金中，公司使用自有资金投入1,685.91万元，剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。

盛美上海称，本项目将在公司原有产品、技术及客户资源的基础上，拓展研发高端半导体设备，打造多元产品矩阵，巩固公司市场地位，增强盈利能力。

同日，盛美上海发布2022年半年报，公司2022年1-6月实现营业收入10.96亿元，同比增长75.21%，归属于上市公司股东的净利润为2.37亿元，同比增长163.83%。

盛美上海表示，这主要原因是全球半导体行业景气以及市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升；公司继续产品多元化的发展策略，新产品的强劲增长使收入结构多样化并扩大了市场规模。盛美上海2022年1-6月半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道电镀设备）的营业收入均有较大增长。

资料显示，盛美上海主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。该公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。

盛美上海称，目前公司已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

封面图片来源：拍信网