募资20亿元投建碳化硅半导体材料项目 山东天岳科创板IPO获受理

5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。

资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。目前，该公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

招股书介绍称，山东天岳公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，该公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。

经营业绩方面，2018 年度、2019 年度及2020年度，山东天岳的营业收入分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元；归母净利润别为-4213.96万元、-2.01亿元、-6.42亿元。招股书指出，该公司收入逐年增长，净利润却逐年下降，主要系2019年和2020年实施股权激励所致。由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入，未来一段时间，公司将可能持续亏损。

根据招股书，山东天岳本次拟公开发行不超过4297.11股（不考虑超额配售选择权），且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%（不考虑超额配售选择权）。本次发行拟授权主承销商采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过644.57万股，即不超过首次公开发行股票数量的15%。本次发行山东天岳拟募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资于碳化硅半导体材料项目。

该项目总投资25亿元，使用募集资金20亿元，项目计划内容包括但不限于新建生产厂房、配电和仓储设施，引进国内外先进的生产设备，储备生产所需的碳粉、石墨件等关键原材料，聘请工程师、专家及其他技术人才，最终形成数字化和自动化生产线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。

据招股书介绍，山东天岳的募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。

山东天岳在招股书中表示，公司的愿景是专注半导体材料的研发与生产，成为国际先进的半导体材料公司，并致力于实现我国半导体材料的自主可控。未来，为实现公司的愿景目标，满足不断扩大的市场需求和国家经济建设的需要，并积极参与国际竞争，公司制定了清晰的发展战略，即做好技术提升和管理提升，通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能。