豪威发布世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片

集微网消息，豪威集团近日发布了世界首款产品级CIS/EVS 融合视觉芯片OV60B10。

据悉，OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造，通过将CIS,EVS,ISP/ESP 三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。该产品能够通过两种传感器共享焦平面，有多重信号交互，从而在时间和空间上高精度匹配，协同工作，并行输出（也能通过软件配置，分别独立工作)。

另外，OV60B10芯片采用豪威集团独有的in-pixel timestamp及相关的高速读出技术，能大幅提高EVS的时间标精度，并降低时间标的抖动。OV60B10 芯片还使用业界领先的 CIS 平台，兼具高分辨率 (1500万像素）和大像素 (2.2um) 优势。

豪威指出，OV60B10 芯片让具有高效地捕捉场景变化、低延迟、低数据量等特质的事件相机与高分辨率和大像素的 CIS 各展所长，适用于超高速图像重构、高动态范围成像、ADAS、智能座舱、眼球追踪、物体追踪、SLAM 等多种场景。

（校对/杜莎）